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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
就AC-DC變換器的產品推廣來說,同一款封裝常常會面臨功率不同的情況,因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關重要。那么,在進行AC-DC變換器的電...
SiC器件的封裝襯底必須便于處理固態銅厚膜導電層,且具有高熱導率和低熱膨脹系數,從而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到襯底上。SiN是一種極具吸引力的襯底...
設計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時,提高功率密度?首先,封裝可以采用更大的引線框架面積,從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現了較低的...
目前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)...
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續整合電子元件于更小封裝的創新技術出現,主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
按功能種類劃分,車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
以醫療保健電子產品為例,無論是針對患者護理而設計的專業組件還是可穿戴式的個人健身設備,這些突破性電子產品中所包含的電路元件必須封裝在比以往更小的空間內,...
在整個電子行業中,芯片級的亞微米特征尺寸正在將封裝元件尺寸降低到早期技術的設計規則水平。今天的集成電路(IC)封裝技術必須提供更高的引腳數,更小的引腳間...
除了基于特定BGA的嵌入式設計固有的這些設計因素外,設計的主要部分還包括嵌入式設計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法:Dog bone型...
近年來GOB封裝技術在LED行業的應用層出不窮,不僅為行業帶來了新的演進方向,也為產品在各個領域的應用帶來了實實在在的好處。
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...
晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學過程。晶片鍵合用于各種技術,如MEMS器件制造,其中傳感器組件封裝在應用程序中。其他應...
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