這些芯片封裝類型，基本都全了

芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。

2017-10-26 標簽：封裝封裝技術直插式封裝 5.3萬 0

為什么iphone x采用這個封裝技術？

不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續采用一個新封裝技術，它就是系統封裝（SiP）技術 ，這個技術在蘋果iPhone7和Apple ...

2017-09-27 標簽：封裝技術 2.4萬 0

一文解析扇出型封裝技術

常見的Fan-In(WLCSP)通常可以分為BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結構簡單，B...

2022-07-25 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 2.3萬 1

一文了解半導體制造的封裝技術

電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

2018-09-22 標簽：封裝技術半導體制造 1.9萬 0

晶圓級封裝工藝過程示意圖及優缺點介紹

目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

2021-03-01 標簽：晶圓封裝技術 1.8萬 0

深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術和意義

雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現出獨特的優勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及...

2023-03-15 標簽：封裝技術先進制程chiplet 1.5萬 0

先進封裝三種技術：IPD/Chiplet/RDL技術

工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。

2023-03-08 標簽：芯片設計封裝技術晶圓工藝 1.4萬 0

2.5D封裝和3D封裝的區別

裸芯通過微凸點組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯：①由微凸點和In...

2023-04-10 標簽：3D封裝技術2.5D封裝 1.3萬 0

集成電路的封裝形式及引腳識別

集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封...

2021-03-14 標簽：集成電路封裝封裝技術 1.2萬 0

芯片封裝材料有哪些種類 芯片封裝材料表面處理技術是什么

芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術

2023-08-21 標簽：芯片封裝技術芯片封裝 1.0萬 0

針對產品可靠性性能應如何選擇環保環氧塑封料

環氧塑封料，又稱環氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封裝的主要原材料之一，它的發展是緊跟封裝技術的發展而發展。隨著...

2018-09-10 標簽：芯片封裝技術器件 9906 0