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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標簽：封裝封裝技術(shù)BGA 1797 0

DELO：電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極...

2019-04-29 標簽：電子元件封裝技術(shù)DELO 1783 0

攻克可穿戴醫(yī)療存儲器件封裝難題

可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點，許多...

2014-10-23 標簽：存儲器封裝技術(shù)可穿戴醫(yī)療 1734 0

晶圓級多層堆疊技術(shù)的可靠性管理

5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。

2022-09-22 標簽：半導體晶圓封裝技術(shù) 1720 0

利用了村田獨家封裝技術(shù)的顆粒篩選技法

晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來1來獲得任意穩(wěn)定頻率的電子部件。但是，正因為Q值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過壓電特性而得到的振動就會被阻礙，...

2016-04-27 標簽：封裝技術(shù)村田晶體諧振器 1696 0

光模塊PCB焊盤的可焊性不良分析

隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封...

2023-03-25 標簽：pcb 封裝技術(shù)焊盤 1691 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程存儲器容量需求是否影響芯片技術(shù)

扇出型晶圓級封裝（Fan-out wafer-level packaging, 簡稱Fan-out WLP）：通過擴展芯片，在外部區(qū)域形成一個用于外部連...

2023-04-08 標簽：存儲器封裝技術(shù) 1644 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標簽：芯片半導體 gpu 1612 0

先進封裝產(chǎn)業(yè)格局全景解析

隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當前高速信號傳輸、優(yōu)化散熱性能、實現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。

2024-03-13 標簽：集成電路封裝技術(shù)先進封裝 1601 0

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號性能，因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

2023-11-01 標簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1592 0

Wafer半導體先進封裝技術(shù)Advance Package簡介

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2023-05-18 標簽：封裝技術(shù)Wafer 先進封裝 1577 0

先進封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等...

2023-06-11 標簽：pcb 封裝技術(shù)后摩爾時代 1559 0

半導體先進封裝Wafer技術(shù)的深度解析

摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為;集成電路上可容納的品體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將...

2024-03-29 標簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 1510 0

先進封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1503 0

什么是3D封裝？3D封裝是如何工作的？

隨著數(shù)字時代流量的爆炸式增長，光纖通信成為高速信息傳輸?shù)年P(guān)鍵。光纖通信就像高速公路系統(tǒng)，光模塊是公路上的貨車，信息是貨車上的貨物。貨車（即光模塊）需要不...

2025-02-20 標簽：封裝技術(shù)光纖通信光模塊 1479 0

先進封裝技術(shù)的類型簡述

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半...

2024-10-28 標簽：半導體晶圓封裝技術(shù) 1457 0

fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)的優(yōu)缺點

FPGA封裝技術(shù)和ARM架構(gòu)是兩個不同的概念，分別屬于硬件設(shè)計的不同領(lǐng)域。

2024-03-26 標簽：FPGA ARM 封裝技術(shù) 1408 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進封裝非常復雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1407 0

深入解讀Inte酷睿Ultra架構(gòu)技術(shù)

Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達到足夠高的水準，所以只能用于筆記本移動平臺的主流H系列、低功耗P系列，分為酷...

2023-09-21 標簽：gpu soc 封裝技術(shù) 1397 0

科普汽車芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程

車規(guī)級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合...

2023-06-01 標簽：mcu 半導體封裝技術(shù) 1387 0

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