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標簽 > 封裝材料
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德邦科技:固晶膠膜/AD膠已獲得小批量訂單 芯片級導熱界面材料處于客戶驗證階段
目前,德邦科技集成電路板的主要產品包括uv膜系列、固晶膠系列及導熱系列材料,公司將與新系列、新型號、多家設計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。
近日,馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式,標志著FerroTec集團(中國)在半...
報告指出,由于全球政治經濟環境復雜多變,公司產品所在市場需求減弱,產業鏈上下游運行疲弱,競爭激烈導致行業總體勞動效率下降,這些因素對公司運營構成了壓力與...
近日,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成了竣工驗收,成為浦口經濟開發區2024年首個實現“竣工即交付”的產業項目,并已初...
德邦科技2023業績簡報:營收略增,凈利下滑,毛利率略有下降
德邦科技表示,面對多元化市場環境,公司積極優化產品結構,推進技術創新,拓展客戶群和應用領域,有效提升了主打產品的銷量,提高了高附加值產品的產量。
電子發燒友網綜合報道,從臺積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用,到中國廠商在面板級封裝領域的集體突圍,材料創新與產業鏈重構共同推動著一場封裝材料領...
2025-06-12 標簽:封裝材料 1201 0
對于盈利下滑的原因,華正新材明確指出,報告期間,由于市場對產品的需求減弱以及同行業競爭愈加激烈,產品售價大幅下跌。同時,雖然原材料價格有所下調,但并未抵...
臺灣電子材料領域的領軍企業華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的擴產浪潮。張尊...
金剛石可是自然界里的熱導小霸王!它的熱導率簡直牛翻啦,是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導率在2200到2600 W/(m.K)之間,這數據讓人目瞪口...
傳統的燈具外殼散熱材料主要有金屬材料、陶瓷與導熱塑料。近年來最受關注的就是導熱塑料,它具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數高、造型設計靈活等特點。與其他兩種...
本技術涉及LED燈封裝材料領域,具體涉及高導熱塑料的制備,尤其是涉及一種用于LED燈封裝材料的高導熱塑料及制備方法。 近年來,LED燈越來越受到人們關注...
探索科技前沿——有行鯊魚SY-2571智能時代的熱管理解決方案!
在科技日新月異的今天,我們對電子產品的依賴與日俱增,從智能手機到新能源汽車,每一項高科技產品背后,都離不開一項至關重要的技術——熱管理。而在這一領域,有...
此外,奧來德還同步發布了2023年年度報告。數據顯示,2023年奧來德實現營收5.17億元,同比增長12.73%;歸母凈利潤為1.22億元,同比增長8....
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