標(biāo)簽　>　封裝材料

封裝材料

+關(guān)注1人關(guān)注

文章：57個(gè) 瀏覽：9006次帖子：2個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝材料資訊

上百種常見的芯片以及IC封裝匯總

CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14...

2019-03-07 標(biāo)簽：集成電路單芯片封裝材料 1.4萬 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

20世紀(jì)80-90年代，全球半導(dǎo)體逐漸由美、日向韓國以及中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。韓國積極引進(jìn)美、日技術(shù)，憑借全球PC及移動(dòng)通信設(shè)備發(fā)展的浪潮，積極發(fā)展儲(chǔ)存產(chǎn)業(yè)，目...

2019-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝材料 9762 0

中國第3代半導(dǎo)體半導(dǎo)體理想封裝材料——高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題

2022年9月，威海圓環(huán)先進(jìn)陶瓷股份有限公司生產(chǎn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模，高導(dǎo)熱...

2022-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料陶瓷基板 6167 0

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述

半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨(dú)...

2022-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝材料 4899 0

國內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司離不開中國材料

很難想象，在國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料中，一種不到一根頭發(fā)細(xì)的鍵合絲，就來自溫州的一家企業(yè)。　　其產(chǎn)品生產(chǎn)工藝復(fù)

2018-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 4617 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4490 0

半導(dǎo)體封裝助劑細(xì)分龍頭三精科技

三精科技已在陜西省榆林市高新區(qū)設(shè)立全資子公司陜西北宸神塬新材料有限公司，注冊(cè)資本3000萬元，計(jì)劃投資3.6億元建設(shè)年產(chǎn)10000噸聚酰亞胺單體及聚合物...

2021-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 3756 0

SEMI發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）與TechSearch International聯(lián)合發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。而...

2018-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 semi 封裝材料 3717 0

康美特科創(chuàng)板IPO獲受理！募資3.7億加碼半導(dǎo)體封裝材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱：康美特）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。擬發(fā)行不超過4007萬股A股，募集3.7億元，...

2023-03-11 標(biāo)簽：封裝材料康美特 3676 0

駿碼科技登陸香港資本市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝材料制造商駿碼科技(08490.HK)于5月30日成功登陸香港資本市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)板。首日掛牌盤中最高漲25%，截止收盤，成交額1.21億港元，收漲3...

2018-06-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 3588 0

樹脂搭配時(shí)基本特性對(duì)比做簡要分析

脂環(huán)族環(huán)氧在配方中的降粘效果明顯，與普通環(huán)氧配合可以在提升整體性能的同時(shí)有效控制粘度，有更大的操作空間。

2022-11-01 標(biāo)簽：led 顯示器封裝材料 3185 0

玻璃基板：封裝材料的革新之路

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝材料 3172 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對(duì)并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時(shí)，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 陶瓷封裝材料 2663 0

半導(dǎo)體封裝材料廠商華海誠科科創(chuàng)板IPO問詢！存貨大幅增長96.43%，募資3.3億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導(dǎo)體封裝材料廠商——華海誠科回復(fù)上交所第二輪問詢，光大證券為其上市保駕護(hù)航。 ? 華...

2022-10-18 標(biāo)簽：ipo 封裝材料 2631 0

從“卡脖子”到自主創(chuàng)新，中國封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在國內(nèi)的芯片制造行業(yè)中，封裝產(chǎn)業(yè)可以說是發(fā)展最好的一個(gè)環(huán)節(jié)。并且中國封裝產(chǎn)業(yè)通過技術(shù)引進(jìn)、并購整合和持續(xù)研發(fā)，已成為全球半...

2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料 2615 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2609 0

投資筆記：17000字詳解14種先進(jìn)封裝核心材料投資邏輯

擊最下方“在看”和“”并分享，“關(guān)注”材料匯添加小編微信，遇見志同道合的你寫在前面（文末有驚喜）一直在路上，所以停下腳步，只在于分享包括：新材料/半導(dǎo)體...

2025-01-20 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體封裝材料 2591 0

華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式

華進(jìn)半導(dǎo)體董事長于燮康向賓客介紹了華進(jìn)二期以及先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室情況。對(duì)專程出席儀式的全體嘉賓表示熱烈歡迎，向一直關(guān)心和支持華進(jìn)公司發(fā)展的各位領(lǐng)導(dǎo)、...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能封裝材料 2348 0

AI時(shí)代，封裝材料如何助力實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...

2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料異構(gòu)集成 2136 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的可靠性挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個(gè)方面，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)涵...

2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝材料 1980 0

12 3 下一頁

相關(guān)話題

換一批

加速度傳感器

加速度傳感器

+關(guān)注

加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
OBD

OBD

+關(guān)注

OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
傅里葉變換

傅里葉變換

+關(guān)注

盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征。“任意”的函數(shù)通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
TOF

TOF

+關(guān)注
角度傳感器

角度傳感器

+關(guān)注

角度傳感器，顧名思義，是用來檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔，可以配合樂高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí)，軸每轉(zhuǎn)過1/16圈，角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
L298

L298

+關(guān)注
DMD

DMD

+關(guān)注

DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開始，再透過光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
OV7620

OV7620

+關(guān)注

ov7620是一款CMOS攝像頭器件，是彩色CMOS型圖像采集集成芯片，提供高性能的單一小體積封裝，該器件分辨率可以達(dá)到640X480，傳輸速率可以達(dá)到30幀。
MC9S12XS128

MC9S12XS128

+關(guān)注

HCS12X系列單片機(jī)簡介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡稱S12系列，典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
TDC-GP2

TDC-GP2

+關(guān)注
干擾器

干擾器

+關(guān)注

干擾器有多種類型，如GPS干擾器是適用于長途客車司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器，手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類考場(chǎng)、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書館、會(huì)議中心（室）、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場(chǎng)所。
重力傳感器

重力傳感器

+關(guān)注

采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn)，完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
線束

線束

+關(guān)注
半導(dǎo)體工藝

半導(dǎo)體工藝

+關(guān)注
機(jī)械臂

機(jī)械臂

+關(guān)注
MPSoC

MPSoC

+關(guān)注
Genesys

Genesys

+關(guān)注
直流無刷電機(jī)

直流無刷電機(jī)

+關(guān)注

無刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。無刷電機(jī)是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
半導(dǎo)體制冷片

半導(dǎo)體制冷片

+關(guān)注
聲紋識(shí)別

聲紋識(shí)別

+關(guān)注

聲紋識(shí)別，生物識(shí)別技術(shù)的一種，也稱為說話人識(shí)別，包括說話人辨認(rèn)和說話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù)，而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
零序

零序

+關(guān)注
直流電壓

直流電壓

+關(guān)注

凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
ATmega16單片機(jī)

ATmega16單片機(jī)

+關(guān)注
緩沖電路

緩沖電路

+關(guān)注
LPC2368

LPC2368

+關(guān)注
Buck-Boost

Buck-Boost

+關(guān)注

buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
識(shí)別技術(shù)

識(shí)別技術(shù)

+關(guān)注

所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
電磁繼電器

電磁繼電器

+關(guān)注

電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
制冷片

制冷片

+關(guān)注
VCM

VCM

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

91在线观看视频-91在线观看视频-91在线观看免费视频-91在线观看免费-欧美第二页-欧美第1页

搜索歷史

封裝材料

封裝材料資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(1人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題