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封裝材料

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封裝材料資訊

上百種常見(jiàn)的芯片以及IC封裝匯總

CSP封裝是一種芯片級(jí)封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14...

2019-03-07 標(biāo)簽：集成電路單芯片封裝材料 1.4萬(wàn) 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

20世紀(jì)80-90年代，全球半導(dǎo)體逐漸由美、日向韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。韓國(guó)積極引進(jìn)美、日技術(shù)，憑借全球PC及移動(dòng)通信設(shè)備發(fā)展的浪潮，積極發(fā)展儲(chǔ)存產(chǎn)業(yè)，目...

2019-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝材料 9762 0

中國(guó)第3代半導(dǎo)體半導(dǎo)體理想封裝材料——高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題

2022年9月，威海圓環(huán)先進(jìn)陶瓷股份有限公司生產(chǎn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模，高導(dǎo)熱...

2022-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料陶瓷基板 6166 0

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述

半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨(dú)...

2022-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝材料 4898 0

國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司離不開(kāi)中國(guó)材料

很難想象，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料中，一種不到一根頭發(fā)細(xì)的鍵合絲，就來(lái)自溫州的一家企業(yè)。　　其產(chǎn)品生產(chǎn)工藝復(fù)

2018-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 4615 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4489 0

半導(dǎo)體封裝助劑細(xì)分龍頭三精科技

三精科技已在陜西省榆林市高新區(qū)設(shè)立全資子公司陜西北宸神塬新材料有限公司，注冊(cè)資本3000萬(wàn)元，計(jì)劃投資3.6億元建設(shè)年產(chǎn)10000噸聚酰亞胺單體及聚合物...

2021-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 3748 0

SEMI發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）與TechSearch International聯(lián)合發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。而...

2018-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 semi 封裝材料 3716 0

康美特科創(chuàng)板IPO獲受理！募資3.7億加碼半導(dǎo)體封裝材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：康美特）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。擬發(fā)行不超過(guò)4007萬(wàn)股A股，募集3.7億元，...

2023-03-11 標(biāo)簽：封裝材料康美特 3675 0

駿碼科技登陸香港資本市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝材料制造商駿碼科技(08490.HK)于5月30日成功登陸香港資本市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)板。首日掛牌盤中最高漲25%，截止收盤，成交額1.21億港元，收漲3...

2018-06-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 3588 0

樹(shù)脂搭配時(shí)基本特性對(duì)比做簡(jiǎn)要分析

脂環(huán)族環(huán)氧在配方中的降粘效果明顯，與普通環(huán)氧配合可以在提升整體性能的同時(shí)有效控制粘度，有更大的操作空間。

2022-11-01 標(biāo)簽：led 顯示器封裝材料 3182 0

玻璃基板：封裝材料的革新之路

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝材料 3171 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對(duì)并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問(wèn)題。同時(shí)，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 陶瓷封裝材料 2663 0

半導(dǎo)體封裝材料廠商華海誠(chéng)科科創(chuàng)板IPO問(wèn)詢！存貨大幅增長(zhǎng)96.43%，募資3.3億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導(dǎo)體封裝材料廠商——華海誠(chéng)科回復(fù)上交所第二輪問(wèn)詢，光大證券為其上市保駕護(hù)航。 ? 華...

2022-10-18 標(biāo)簽：ipo 封裝材料 2631 0

從“卡脖子”到自主創(chuàng)新，中國(guó)封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在國(guó)內(nèi)的芯片制造行業(yè)中，封裝產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)是發(fā)展最好的一個(gè)環(huán)節(jié)。并且中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)通過(guò)技術(shù)引進(jìn)、并購(gòu)整合和持續(xù)研發(fā)，已成為全球半...

2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料 2613 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來(lái)說(shuō)，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2609 0

投資筆記：17000字詳解14種先進(jìn)封裝核心材料投資邏輯

擊最下方“在看”和“”并分享，“關(guān)注”材料匯添加小編微信，遇見(jiàn)志同道合的你寫(xiě)在前面（文末有驚喜）一直在路上，所以停下腳步，只在于分享包括：新材料/半導(dǎo)體...

2025-01-20 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體封裝材料 2587 0

華進(jìn)二期開(kāi)工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式

華進(jìn)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)于燮康向賓客介紹了華進(jìn)二期以及先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室情況。對(duì)專程出席儀式的全體嘉賓表示熱烈歡迎，向一直關(guān)心和支持華進(jìn)公司發(fā)展的各位領(lǐng)導(dǎo)、...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能封裝材料 2348 0

AI時(shí)代，封裝材料如何助力實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...

2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料異構(gòu)集成 2135 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的可靠性挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個(gè)方面，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)涵...

2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝材料 1979 0

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加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
傅里葉變換

傅里葉變換

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盡管最初傅里葉分析是作為熱過(guò)程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征。“任意”的函數(shù)通過(guò)一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
TOF

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角度傳感器

角度傳感器

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角度傳感器，顧名思義，是用來(lái)檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔，可以配合樂(lè)高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí)，軸每轉(zhuǎn)過(guò)1/16圈，角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
L298

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DMD

DMD

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DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開(kāi)始，再透過(guò)光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
OV7620

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ov7620是一款CMOS攝像頭器件，是彩色CMOS型圖像采集集成芯片，提供高性能的單一小體積封裝，該器件分辨率可以達(dá)到640X480，傳輸速率可以達(dá)到30幀。
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HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡(jiǎn)稱S12系列，典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
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干擾器

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干擾器有多種類型，如GPS干擾器是適用于長(zhǎng)途客車司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器，手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類考場(chǎng)、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書(shū)館、會(huì)議中心（室）、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場(chǎng)所。
重力傳感器

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采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來(lái)驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn)，完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
線束

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半導(dǎo)體工藝

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直流無(wú)刷電機(jī)

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無(wú)刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。無(wú)刷電機(jī)是指無(wú)電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無(wú)換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無(wú)刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
半導(dǎo)體制冷片

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聲紋識(shí)別

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聲紋識(shí)別，生物識(shí)別技術(shù)的一種，也稱為說(shuō)話人識(shí)別，包括說(shuō)話人辨認(rèn)和說(shuō)話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù)，而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
零序

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直流電壓

直流電壓

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凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來(lái)直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
ATmega16單片機(jī)

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緩沖電路

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LPC2368

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Buck-Boost

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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開(kāi)單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見(jiàn)的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開(kāi)關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
識(shí)別技術(shù)

識(shí)別技術(shù)

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所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
電磁繼電器

電磁繼電器

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電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
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VCM

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