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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
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該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳...
在多年藏著“隱形的翅膀”之后,IC測試業將開啟怎樣的“單飛”之旅?
京元電子是目前全球最大的芯片測試廠,董事長李京恭曾在媒體樂觀指出,測試業為資本密集、技術先進的高科技產業,其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進,功...
意法半導體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典:榮耀與夢想的交響
2024年11月26日,意法半導體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司(以下簡稱“賽意法”)在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天,不僅...
Q2’19全球半導體景氣觸底回升,IC設計、晶圓代工與封測十大排名花落誰家?
2019年第二季半導體市場逐漸擺脫產業鏈庫存過高的陰霾,IC設計業者的運營動能回穩;晶圓代工廠的產能利用率松動的情況也逐步好轉,位居下游封測業者也受惠于...
TI成都制造基地封裝/測試廠擴建即將投產,提供強有力本土支持
德州儀器亮相第五屆進博會,展現科技創新“加速度” TI成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產,上海產品分撥中心完成自動化升級,為客戶提供更強有力的本土...
招股書顯示,本次IPO保薦機構為長江證券,擬公開發行不超過1741萬股,募集8億資金,重點投向功率半導體器件產業化建設項目、生產線技改升級項目和研發中心...
相對IC 設計、芯片制造業而言,封裝測試行業具有投入資金較小,建設快等優勢。封裝測試業已成為中國半導體產業的主體,在技術上也開始向國際先進水平靠攏。20...
據悉,此項目總面積約59.04畝,總建筑面積達60725平方米,總投資額20億元。其中一期投資7.6億元,將用于修建48000平方米的萬級和十萬級凈化車...
國內半導體封裝測試領域的龍頭企業長電科技近日發布公告,宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計劃以6.24億美元(折合人民幣約45億元)的現金收購全球知名...
到目前為止,國內已有超過280家企業在封裝測試及其相關領域競爭。隨著產業的發展,有越來越多外資及合資企業將先進的封測生產線轉移至中國,本土封測企業也取得...
AMD與通富微電完成半導體封裝測試合資公司交易,高端處理器封測基地在蘇州啟動
AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施,而在增長的封裝測試市場里,南通富士通微電...
西永微電子產業園區(簡稱西永)從制造惠普的筆記本電腦起家,網羅臺灣富士康、廣達、英業達等知名代工企業,積累了深厚的產業基礎。2017年4月1日,中國(重...
日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規模出貨
近日,全球領先的半導體封裝測試服務提供商——日月光半導體股份有限公司,在其年度法人說明會上透露了一項重要戰略進展。公司營運長(首席運營官,COO)吳田玉...
年新增封裝測試產品50.28億只的生產能力,藍箭電子市場消化能力待考驗
正沖擊科創板的佛山市藍箭電子股份有限公司(下稱“藍箭電子”)披露了科創板首輪問詢回復。
通富微電2023年業績預告:凈利同比降64%-74%,下半年好轉
對于業績下滑的原因,通富微電指出,由于半導體行業周期波動,下游需求復蘇緩慢,嚴重影響了其封裝測試業務以及傳統業務的表現。據預計,該公司2023年歸屬于...
作為世界頂級的RF模塊供應商,RFMD在十年前開始進入中國并且當時就開設了后道封裝測試工廠,這是為了給當時的諾基亞的星網工業園做配套,正是這一機緣,他們...
日前,盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山,未來將入駐即將投用的惠山先進制造產業園,為惠山半導體產業能級躍升增添強勁動能。
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