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      標簽　>　封裝測試

      封裝測試

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      所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

      文章：151個 瀏覽：24299次 帖子：1個

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