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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
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隨著集成電路的廣泛應用,集成度越來越高,在BGA技術開始推廣的同時,另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它的生力軍本色。作為新一代的芯片封...
天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)發布公告宣布,雙方已于與韶關新區實業集團有限公司(以下簡稱“韶實集團”)簽署《股東出資協議》,將設立由華...
行業盛會新升級!2021世界半導體大會 攜四大硬核亮點,全速啟航!
首秀于2019年的世半會無疑是年輕的,但憑借強勢的市場號召力和強大的行業推動力,世半會已迅速成長為半導體產業極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。
半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者,芯片設計、晶圓制造和封裝測試...
兆易創新正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品
如今各類電子設備的功能日趨復雜,在一些新興的、甚至緊湊型應用中都需要預裝嵌入式操作系統,對存儲容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲需求成為業界...
年新增封裝測試產品50.28億只的生產能力,藍箭電子市場消化能力待考驗
正沖擊科創板的佛山市藍箭電子股份有限公司(下稱“藍箭電子”)披露了科創板首輪問詢回復。
據麥姆斯咨詢報道,北京賽微電子股份有限公司(簡稱:賽微電子)近日發表公告指出,為滿足公司業務發展和經營戰略實施的資金需求,進一步增強公司資本實力,提升盈...
文首的部分我們已經講過,上海松江區和 G60 科創走廊有著頗深的淵源,這種息息相關的牽連也讓松江成為科創投資的一方熱土。陳容從多個維度介紹了松江,包括松...
全文!《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業,自獲利年度起,第一年至第五年免征企業所得稅,接續年度減按10%的稅率征收企業所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計...
在多年藏著“隱形的翅膀”之后,IC測試業將開啟怎樣的“單飛”之旅?
京元電子是目前全球最大的芯片測試廠,董事長李京恭曾在媒體樂觀指出,測試業為資本密集、技術先進的高科技產業,其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進,功...
由于定位明確、提前布局,海滄在一年時間內就引進了士蘭微、通富微電子等國內相關領域的龍頭企業,敲定總投資超過300億元的集成電路項目,從集成電路產業“...
我國大陸半導體封測市場增長迅猛,根據中國半導體協會統計,2019年,大陸封測企業數量已經超過了 120 家,自2012年至2018年,我國集成電路銷售規...
封裝測試為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境,對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用。中國臺灣的企業在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭,中國大陸...
芯動科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領軍企業,在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力,擁有全套高速接口IP,以及先進工藝SoC體系架...
史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列
Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實現最佳電氣性能,并且可有效地降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
Q2’19全球半導體景氣觸底回升,IC設計、晶圓代工與封測十大排名花落誰家?
2019年第二季半導體市場逐漸擺脫產業鏈庫存過高的陰霾,IC設計業者的運營動能回穩;晶圓代工廠的產能利用率松動的情況也逐步好轉,位居下游封測業者也受惠于...
NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出擊毫米波5G封裝測試
該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測試相關的技術挑戰,可幫助5G毫米波IC半導體制造商降低產品推遲上市帶來的成本和風險。
據悉,該項目第一階段核心產業建設將分兩期實施,一期計劃投資224.5億元,規劃用地200 畝,主要建設約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲芯片封裝測試生...
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