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封裝設計

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封裝設計技術

如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設計

先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabr...

2022-10-26 標簽：3D Compiler 芯片堆疊 4828 0

什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型

集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設計和...

2024-01-26 標簽：IC封裝集成電路封裝封裝設計 2757 0

封裝設計與仿真流程

典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。

2023-05-19 標簽：pcb 封裝仿真 2197 0

這才是封裝設計應有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標簽：元器件焊盤封裝設計 2103 0

PCB的封裝設計

在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。 PCB的封裝繪制一般會...

2023-11-07 標簽：元器件軟件封裝設計 1678 0

芯片封裝中的RDL(重分布層)技術

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝...

2025-03-04 標簽：集成電路芯片封裝封裝設計 1643 0

封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術發(fā)展的早期，多物理場赮合效應較弱，電設計與熱機械可靠性設計通...

2023-05-17 標簽：集成電路耦合封裝 1583 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1507 0

封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。

2023-05-17 標簽：集成電路晶體管 TSV 1487 0

集成電路封裝可靠性設計

封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。

2023-06-15 標簽：集成電路 DFM 封裝設計 1375 0

封裝設計與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發(fā)展。

2023-05-23 標簽：集成電路 pcb 封裝 1362 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...

2023-12-19 標簽：芯片半導體封裝設計 1345 0

如何通俗理解芯片封裝設計

封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護...

2025-03-14 標簽：集成電路芯片封裝封裝設計 1285 0

封裝設計中的熱性能考量

國際半導體設備與材料協(xié)會標準 SEMI G38-0996 和固態(tài)技術協(xié)會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3...

2023-05-16 標簽：芯片封裝 TSV 1192 0

封裝設計中的電氣性能考量

封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內其他芯片的電信號通路，其電氣性能關系到I 能否在更高一級組裝中正常工作。在設計中，應考...

2023-05-15 標簽：芯片封裝信號完整性 1178 0

【先進封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...

2023-05-18 標簽：封裝設計先進封裝 1143 0

半導體封裝設計與分析

近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...

2023-08-07 標簽：半導體芯片設計封裝設計 1118 0

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標簽：芯片晶圓芯片封裝 1095 0

為什么需要封裝設計？

做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2023-03-30 標簽：pcb 封裝晶體管 1059 0

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2023-03-15 標簽：pcb IC 晶圓 1007 0

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