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封裝設計技術

如何使用3DIC Compiler實現芯片堆疊設計

先進封裝從MCM發展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabr...

2022-10-26 標簽：3D Compiler 芯片堆疊 3977 0

什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型

集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設計和...

2024-01-26 標簽：IC封裝集成電路封裝封裝設計 2147 0

封裝設計與仿真流程

典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。

2023-05-19 標簽：pcb 封裝仿真 1945 0

這才是封裝設計應有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標簽：元器件焊盤封裝設計 1424 0

PCB的封裝設計

在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。 PCB的封裝繪制一般會...

2023-11-07 標簽：元器件軟件封裝設計 1417 0

封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統。在封裝技術發展的早期，多物理場赮合效應較弱，電設計與熱機械可靠性設計通...

2023-05-17 標簽：集成電路耦合封裝 1182 0

一文解析微系統封裝原理與技術

如何對系統和組件進行可靠的封裝是微系統工業面臨的主要挑戰，因為微系統的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1176 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發展潮流。伴隨著人工智能物聯網 (AI-centr...

2023-12-19 標簽：芯片半導體封裝設計 1176 0

封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統。

2023-05-17 標簽：集成電路晶體管 TSV 1166 0

集成電路封裝可靠性設計

封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規定的可靠性要求所采取的技術活動。

2023-06-15 標簽：集成電路 DFM 封裝設計 1148 0

封裝設計與仿真工具現狀及發展趨勢

集成電路和電子系統的快速發展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發展。

2023-05-23 標簽：集成電路 pcb 封裝 1128 0

封裝設計中的熱性能考量

國際半導體設備與材料協會標準 SEMI G38-0996 和固態技術協會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3...

2023-05-16 標簽：芯片封裝 TSV 973 0

半導體封裝設計與分析

近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特...

2023-08-07 標簽：半導體芯片設計封裝設計 943 0

封裝設計中的電氣性能考量

封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內其他芯片的電信號通路，其電氣性能關系到I 能否在更高一級組裝中正常工作。在設計中，應考...

2023-05-15 標簽：芯片封裝信號完整性 933 0

【先進封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...

2023-05-18 標簽：封裝設計先進封裝 883 0

為什么需要封裝設計？

做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2023-03-30 標簽：pcb 封裝晶體管 879 0

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標簽：芯片晶圓芯片封裝 870 0

為什么需要封裝設計？

?做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2023-03-15 標簽：pcb IC 晶圓 852 0

深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優化

封裝可行性審查應在封裝開發初期進行，審查結果需要提交給芯片和產品設計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標簽：芯片 AI 芯片封裝 472 0

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區別于Arduino文本式編程環境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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pcb封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會阻礙交變電流的流動，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫文件是計算機上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數或類。庫文件分為靜態庫和動態庫，靜態庫和動態庫的區別體現在程序的鏈接階段：靜態庫在程序的鏈接階段被復制到了程序中；動態庫在鏈接階段沒有被復制到程序中，而是程序在運行時由系統動態加載到內存中供程序調用。使用動態庫系統只需載入一次，不同的程序可以得到內存中相同的動態庫的副本，因此節省了很多內存，而且使用動態庫也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開發商Altium公司推出的一體化的電子產品開發系統，主要運行在Windows操作系統。這套軟件通過把原理圖設計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術的完美融合
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導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
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