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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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樣板打回來(lái)了,但驅(qū)動(dòng)波形很糟糕。
原文來(lái)自:硬件筆記本 一、背景: 面臨著芯片的漲價(jià)和缺貨,芯片的替代選型和實(shí)驗(yàn)就成了一項(xiàng)必不可少的工作。正好有幾款可以替代公司的驅(qū)動(dòng)芯片。 可是,幾種芯...
2024-03-28 標(biāo)簽:芯片封裝驅(qū)動(dòng) 1008 0
如何為 FPGA 開(kāi)發(fā)緊湊而高效的電源解決方案
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 正越來(lái)越多地用于支持視頻和圖像處理、醫(yī)療系統(tǒng)、汽車和航...
但是,當(dāng)我們處理集成到單個(gè)封裝中的 LED 陣列時(shí),恒壓假設(shè)就失效了——例如,七段顯示器。它讓我們失望,因?yàn)樗鼘?dǎo)致了一個(gè)難題:如果我們假設(shè)設(shè)備中所有 L...
如何在挑戰(zhàn)性環(huán)境中優(yōu)化 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的熱性能
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)越來(lái)越多地用于熱條件苛刻的環(huán)境中,如電動(dòng)汽車 (EV) 等...
如何在空間受限型設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)有效的功率控制
作者:Art Pini 投稿人:DigiKey 北美編輯 諸如耳塞、智能手表、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR)/虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 眼鏡和助聽(tīng)器之類可穿戴設(shè)備正變得越...
貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題(根據(jù)難度)。
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片(Chiplets)上的方...
在集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中,封裝是不可或缺的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。
開(kāi)關(guān)電源芯片U6101S的簡(jiǎn)單介紹
開(kāi)關(guān)電源要求效率高的主要原因是節(jié)能和環(huán)保,也就是從“綠色電源”概念提出來(lái)的。由于開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用量大面廣,可以顯著減少所需的電能,也就減少發(fā)電廠數(shù)量,減少...
2024-01-19 標(biāo)簽:芯片開(kāi)關(guān)電源封裝 1569 0
igbt模塊型號(hào)及參數(shù) igbt怎么看型號(hào)和牌子
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一種繼MOSFET和BJT之后的新型功率半導(dǎo)體器件,它的特點(diǎn)是結(jié)合了MO...
意法半導(dǎo)體STM8L050低成本8引腳內(nèi)集成豐富的模擬外設(shè)和DMA控制器
意法半導(dǎo)體推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出,以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作為超高能效的STM8L系列的產(chǎn)品,S...
2024-01-18 標(biāo)簽:微控制器封裝意法半導(dǎo)體 605 0
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
熱電偶溫度傳感器和AD590是兩種常見(jiàn)的溫度傳感器,在工業(yè)領(lǐng)域和科學(xué)研究中被廣泛應(yīng)用。雖然它們都可以測(cè)量溫度,但它們?cè)谠怼⒔Y(jié)構(gòu)和應(yīng)用方面有著一些區(qū)別和...
畫(huà)一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
制板7步,PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方
在畫(huà)原理圖時(shí),層次設(shè)計(jì)時(shí)要注意各個(gè)文件要連接為一個(gè)整體,這同樣對(duì)以后的工作有重要意義。由于,軟件的差別有些軟件會(huì)出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連(電氣性能上)的情況...
2024-01-08 標(biāo)簽:原理圖封裝PCB設(shè)計(jì) 382 0
qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標(biāo)簽:集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 2381 0
創(chuàng)建重疊的封裝文件是一種常用的軟件設(shè)計(jì)模式,它允許程序員使用多層次的連接和封裝來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)和功能。下面介紹如何創(chuàng)建重疊的封裝文件。 重疊的封裝是一種軟件設(shè)...
2024-01-07 標(biāo)簽:封裝軟件設(shè)計(jì)代碼 662 0
解決電子煙芯片過(guò)熱問(wèn)題的奇招——HRP封裝形式
電子煙ASIC芯片的溫升和散熱問(wèn)題一直是行業(yè)中的痛點(diǎn),然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題。HRP封裝不僅能夠降低溫升,保障芯片的穩(wěn)定工作,還增加...
PCB電磁兼容設(shè)計(jì)關(guān)鍵的三個(gè)要點(diǎn)
易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。對(duì)時(shí)鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應(yīng)單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路,輸入輸出芯片要位于接近混合...
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