完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 工藝
文章:558個 瀏覽:29381次 帖子:2個
助焊劑清洗不干凈是指在焊接后,使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
離子注入技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
離子注入過程提供了比擴(kuò)散過程更好的摻雜工藝控制(見下表)。例如,摻雜物濃度和結(jié)深在擴(kuò)散過程中無法獨(dú)立控制,因?yàn)闈舛群徒Y(jié)深都與擴(kuò)散的溫度和時間有關(guān)。離子注...
半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)工藝流程科普!
第九步退火,離子注入后也會產(chǎn)生一些晶格缺陷,退火是將離子注入后的半導(dǎo)體放在一定溫度下進(jìn)行加熱,使得注入的粒子擴(kuò)散,恢復(fù)晶體結(jié)構(gòu),修復(fù)缺陷,激活所需要的電學(xué)特性。
2023-04-28 標(biāo)簽:工藝晶體管半導(dǎo)體設(shè)備 3723 0
近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮,不僅為行業(yè)帶來了新的演進(jìn)方向,也為產(chǎn)品在各個領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了實(shí)實(shí)在在的好處。
濕法蝕刻工藝的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為liquid化合物。由于采用了高選擇性化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適用于每一部電影。對于大多數(shù)解決方案選擇性大...
金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序,為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題,根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程,選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫...
SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用
本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中,隨著器件尺寸的不斷縮小,傳統(tǒng)的硅基材料逐漸難以滿足高...
本文展示了一種使用連續(xù)濕法化學(xué)表面活化(即SPM→RCAl清洗)結(jié)合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經(jīng)過200 ℃的多步后退火,獲得了無空洞或微裂紋的牢固結(jié)...
薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。更薄的模具需要裝進(jìn)更薄的包裝中。與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背磨相比,在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應(yīng)力更小。
可見光激光器的應(yīng)用是十分廣泛的,甚至有人說可見激光是比LED更棒的光源。但是其發(fā)展的主要困難是如何選擇合適的有源層、限制層材料以及對應(yīng)的生長工藝。
激光塑料焊接工藝原理 高聚物材料的激光焊接是一種透射式焊接工藝。因?yàn)樵S多熱塑高聚物對于可見光和近紅外光具有較好的光學(xué)穿透性,這樣激
電池包解析:殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及連接工藝
電池包殼體輕量化,對于提升電池包能量密度有著重大意義。
2023-05-11 標(biāo)簽:工藝焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 3236 0
濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大于1...
濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大...
鋰離子電池由正極材料、負(fù)極材料、電解液和隔膜4個部分組成,圖1為鋰離子電池的工作原理以及結(jié)構(gòu)示意圖。 該隔膜是一種具有微孔結(jié)構(gòu)的功能膜材料,厚度一般為8...
汽車線束素有汽車神經(jīng)之稱,是對汽車進(jìn)行電信號控制的載體,汽車線束是汽車電路的網(wǎng)絡(luò)主體,沒有線束也就不存在汽車電路。目前,不管是高級豪華汽車還是經(jīng)濟(jì)型普通...
半導(dǎo)體的制造以硅晶圓為起點(diǎn),經(jīng)過形成前工序的晶體管的FEOL,插頭形成的MOL,以及連接晶體管作為電子電路發(fā)揮作用的布線工序的BEOL,形成器件芯片,在...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |