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標(biāo)簽 > 引線鍵合
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除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)?錫膏為何成為高端制造的 “剛需”?
固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線 / 銅線)、倒裝...
金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題,嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制,并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對(duì)措施,為提升鍵合可靠性提供參考。
引線鍵合檢測(cè) 引線鍵合完成后的檢測(cè)是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測(cè)試順利進(jìn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測(cè)項(xiàng)目全面且細(xì)致,涵蓋了從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的多個(gè)方面。 以下是對(duì)各項(xiàng)...
引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。 以下是對(duì)引線鍵合的分述: 引線鍵合概述 ...
帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術(shù)?
微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連,實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...
2024-12-24 標(biāo)簽:微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線鍵合 1305 0
3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測(cè)對(duì)比
引線鍵合看似舊技術(shù),但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費(fèi)類應(yīng)用中尤為明顯,在這些應(yīng)用中,大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開發(fā)的,...
引線鍵合工藝參數(shù)對(duì)封裝質(zhì)量的影響因素分析立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:封裝引線鍵合 1593 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝引線鍵合 2234 0
大功率IGBT模塊封裝中的超聲引線鍵合技術(shù)立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標(biāo)簽:封裝超聲波IGBT 1744 0
隨著集成電路的發(fā)展, 先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和新材料的要求和挑戰(zhàn)。
引線鍵合在溫度循環(huán)下的鍵合強(qiáng)度衰減研究
共讀好書 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三種金絲和 25 、...
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率...
隨著光子學(xué)技術(shù)在行業(yè)中尋求其利基市場(chǎng),需要克服的一個(gè)障礙是可擴(kuò)展的制造工藝。一種稱為光子引線鍵合(PWB)的技術(shù)希望推動(dòng)光子學(xué)向前發(fā)展。 在過去的幾年中...
SiC MOSFET 短路測(cè)試下的引線鍵合應(yīng)力分析
電力電子技術(shù)在日常生活中越來越普遍,尤其是現(xiàn)在,當(dāng)我們正經(jīng)歷一場(chǎng)由寬帶隙 (WBG) 材料引發(fā)的革命時(shí)。 ? WBG 材料在 SiC MOSFET 和 ...
2022-08-04 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1490 0
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