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      標簽　>　日月光

      日月光

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      日月光資訊

      暫停紫光參股,矽品林文伯下一步會干什么？

      矽品昨日發(fā)出新聞稿質疑一旦與日月光（2311）合并，二家公司的市占率恐將由目前的58%降至33%，掉單300-450億元，造成 8000-1.2萬個工作...

      2016-01-29 標簽：日月光矽品紫光 807 0

      日月光：半導體庫存快消化了

      半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導體庫存調整已松開煞車，可望于本季進入尾聲，第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備...

      2015-07-31 標簽：半導體日月光 799 0

      臺半導體封測產業(yè)完成整并最后一步

      2016年臺灣半導體封測雙雄整并即將邁入最后一哩，這場從2015年8月下旬開打的股權爭奪戰(zhàn)，始終在日月光強勢、矽品頑抗的態(tài)勢下發(fā)展。從封測雙雄的互角中，...

      2016-01-16 標簽：半導體封測日月光 788 0

      日月光K28工廠奠基，預計2026年竣工

      近日，日月光半導體（ASE）在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。

      2024-10-12 標簽：半導體日月光先進封裝 785 0

      臺積電封裝產能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

      臺積電現正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。

      2024-04-23 標簽：臺積電人工智能日月光 781 0

      日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會

      2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。

      2022-08-23 標簽：3D封裝日月光 761 0

      日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗

      日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗，同時應對電流密度挑戰(zhàn)。

      2024-05-30 標簽：微處理器直流轉換器人工智能 760 0

      矽品歧路 臺灣半導體產業(yè)路徑選擇題

      矽品引紫光入局，意味著兩岸半導體產業(yè)可以突破政策限制，而且隨著紫光在半導體行業(yè)布局深入，必然能夠給臺灣企業(yè)帶來聯動發(fā)展。此前，聯發(fā)科與紫光的“曖昧”，以...

      2015-12-23 標簽：日月光矽品紫光 757 0

      沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎

      日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功...

      2011-12-29 標簽：封裝日月光洋鼎 750 0

      日月光投控再獲蘋果重大訂單

      今年的iPhone16新機型將摒棄實體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗，蘋果計劃在新機型中增加第二顆Taptic Engin...

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      日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺

      半導體封測行業(yè)的領軍企業(yè)日月光半導體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計，顯著減少了信號和傳輸損耗，并有效解...

      2024-06-03 標簽：半導體供電日月光 734 0

      日月光應邀出席SEMICON China異構集成(先進封裝)國際會議

      為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構集成(先進封裝)國際會議...

      2024-03-27 標簽：人工智能日月光ai技術 724 0

      日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產 以應對未來產線擴充需求

      日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測試要求，包括測試工程、量產測試服務、測試項目開發(fā)、測試接口及可靠性測試、靜電保護（esd）、老化測試、環(huán)境...

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      日月光斥資2億美元投建面板級扇出型封裝量產線

      日月光集團營運長吳田玉宣布，集團歷經十年研發(fā)，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產階段。為此，集團將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設...

      2025-02-18 標簽：封裝日月光 712 0

      日月光投控成功獲得了中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片的量產大單

      據臺灣電子時報報道，全球專業(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基...

      2020-04-08 標簽：中興通訊日月光5G基站 696 0

      日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇

      日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇并發(fā)表精彩演說。

      2024-10-09 標簽：AI日月光先進封裝 690 0

      日月光扇出型封裝結構有效提升計算性能

      日月光的扇出型封裝結構專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風險，有效提高扇出型封裝結構的良率。

      2022-11-23 標簽：晶圓日月光封裝結構 687 0

      日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲

      盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解，日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商，目前已經基本確定了相關的資助和投資細節(jié)，預計該項目的投資額...

      2024-04-29 標簽：半導體產業(yè)日月光先進封裝 684 0

      日月光加碼投資墨西哥，擴建半導體封測基地

      半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內購買土地，投資興建半導體封裝和測試...

      2024-11-12 標簽：半導體封測日月光 665 0

      “雙光”搶矽品，日月光放了大招

      　　日月光決定收購矽品全數股權，并百分之百以現金收購，雖出價與紫光相同，但因不會稀釋股權，且以保留臺灣產業(yè)命脈為名，預料可讓政府更放手全力阻擋紫光入股矽...

      2015-12-16 標簽：日月光矽品紫光 647 0

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