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      標簽　>　晶圓級

      晶圓級

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      晶圓級技術

      HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

      HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

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      2023-11-30 標簽：芯片封裝晶圓級 2329 0

      FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產量

      扇出型晶圓級封裝最大的優勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現無縫連接，使互連密度最大化，實現高帶寬數據傳輸，去除基板成本。

      2022-03-23 標簽：封裝技術晶圓級 2219 0

      晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

      焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

      2023-09-28 標簽：CSP焊盤晶圓級 914 0

      晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

      對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...

      2023-09-27 標簽：錫膏CSP晶圓級 484 0

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      晶圓級資料下載

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      晶圓級資訊

      晶圓級CSP封裝技術趨勢與展望

      WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy R...

      2011-08-18 標簽：CSP封裝晶圓級 6972 0

      OVM9284 CameraCubeChip模塊在所有汽車攝像頭模塊中的競品低50％以上

      據麥姆斯咨詢報道，2020年6月2日，豪威科技，全球排名前列的數字成像解決方案商，于當日宣布推出全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284 Camera...

      2020-06-10 標簽：攝像頭納米晶圓級 4694 0

      全世界首條封測領域運用全自動化天車系統的智能化生產線

      投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目，對于華天科技以及華天集團的發展具有里程碑意義。此項目的順利投產將形成規模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地

      2021-01-20 標簽：圖像傳感器自動化晶圓級 4272 0

      晶圓級CameraCubeChip技術與Almalence獨特的超分辨率算法相結合

      OVM6948 相機模塊集成了豪威科技的 OV6948 圖像傳感器，其尺寸為 0.575 毫米 x 0.575 毫米，保持了“最小市售圖像傳感器” 吉尼...

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      全球首款搭載WLG玻塑混合鏡頭手機——Redmi K40游戲增強版

      據誠瑞光學研發工程師透露，相比手機傳統的塑料鏡片，WLG晶圓級玻璃鏡片進光量更大，可有效改善畫質，畫面的豐富程度大幅提高。與此同時，玻璃鏡片的色散更低，...

      2021-05-09 標簽：光圈晶圓級 3259 0

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      氮化鎵高功率器件在電力電子領域中受到越來越多的關注，在汽車電子、機電控制、光伏產業和各類電源系統中得到越來越多的應用。電力電子器件更加需要常關態增強型氮...

      2020-09-02 標簽：晶圓級半導體器件GaN器件 2829 0

      紹興瞄準集成電路產業這一戰略性新興產業，全力打響 “芯”品牌

      長電集成電路（紹興）有限公司基建工程部工程師繆翔表示，達產以后，一階段我們的產能是年產10萬片300毫米的中道高密度封裝（產品），是國內第一條高密度封裝...

      2021-03-29 標簽：集成電路封裝晶圓級 2635 0

      中科院提出名為“Zhejiang”的大芯片將使用22 納米工藝制造

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      光罩限制（光穿過芯片掩模以在硅晶圓上蝕刻晶體管的孔徑大小）不僅定義了小芯片的設計方式，而且還限制了離散計算和內存塊的大小單個晶圓。

      2024-01-05 標簽：芯片晶體管晶圓級 2535 0

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      　　對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨...

      2010-08-31 標簽：RF晶圓級射頻測 2390 2

      上海微電子***中標珠海天成先進半導體項目

      公開信息顯示，珠海天成先進半導體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

      2023-09-14 標簽：晶圓級光刻機先進半導體 2180 0

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      晶圓級數據手冊

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