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標簽 > 晶圓級
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WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無樹脂封裝類型(w/o Epoxy R...
OVM9284 CameraCubeChip模塊在所有汽車攝像頭模塊中的競品低50%以上
據麥姆斯咨詢報道,2020年6月2日,豪威科技,全球排名前列的數字成像解決方案商,于當日宣布推出全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284 Camera...
投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目,對于華天科技以及華天集團的發展具有里程碑意義。此項目的順利投產將形成規模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地
晶圓級CameraCubeChip技術與Almalence獨特的超分辨率算法相結合
OVM6948 相機模塊集成了豪威科技的 OV6948 圖像傳感器,其尺寸為 0.575 毫米 x 0.575 毫米,保持了“最小市售圖像傳感器” 吉尼...
全球首款搭載WLG玻塑混合鏡頭手機——Redmi K40游戲增強版
據誠瑞光學研發工程師透露,相比手機傳統的塑料鏡片,WLG晶圓級玻璃鏡片進光量更大,可有效改善畫質,畫面的豐富程度大幅提高。與此同時,玻璃鏡片的色散更低,...
紹興瞄準集成電路產業這一戰略性新興產業,全力打響 “芯”品牌
長電集成電路(紹興)有限公司基建工程部工程師繆翔表示,達產以后,一階段我們的產能是年產10萬片300毫米的中道高密度封裝(產品),是國內第一條高密度封裝...
公開信息顯示,珠海天成先進半導體科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...
思達阿波羅Apollo WLBI是先進集成的全方位測試解決方案,整套設備包含訂制的模塊化Apollo WLBI Per-pin SMU測試系統、Magi...
豪威集團的圖像傳感器技術及產品不僅廣泛應用于智能手機,還在汽車、安防領域有著廣泛的應用。旗下Nyxel夜鷹科技通過厚質硅片、深溝槽隔離和吸收結構等技術手...
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
Windach/ Germany,2013年9月:德路工業膠粘劑公司開發了新型的、用于透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創新型光學材料對全...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優異成績,超越前代產品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 P...
據國外媒體報道,IBM上周宣布,已成功開發全球首款晶圓級石墨集成電路,由于操作頻率可達10千兆赫,將能提升目前無線設備的效能,并開創新的應用可能性
Nexperia發布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應用中節省電力并簡化散熱管理 ? 奈梅亨,2022年7月27日:基礎半導體器件領域的高產能生...
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