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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

硅片不同晶向的區(qū)別

簡單來說：晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號(hào) [hkl] 表示方向，用圓括號(hào) (hkl) 表示平面，而表示晶向族。

2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓硅片 448 0

TPS22914 5.5V、2A、37mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS22914/15 是一個(gè)小而低的 R ~上~ ，具有受控轉(zhuǎn)換速率的單通道負(fù)載開關(guān)。該器件包含一個(gè) N 溝道 MOSFET，可在 1.05 V 至 ...

2025-05-12 標(biāo)簽：MOSFET 電阻器晶圓 222 0

簡單認(rèn)識(shí)晶圓減薄技術(shù)

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...

2025-05-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 340 0

半導(dǎo)體芯片需要做哪些測試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

2025-05-09 標(biāo)簽：測試晶圓半導(dǎo)體芯片 1331 0

晶圓制備工藝與清洗工藝介紹

晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影，每一次工藝革新都在...

2025-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓清洗工藝 1071 0

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測試圖形技術(shù)解析

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測試中，測試圖形（Test Pattern）是檢測故障、驗(yàn)證可靠性的核心工具。根據(jù)測試序列長度與存儲(chǔ)單元數(shù)N的關(guān)系，測試圖形可分為N型、N...

2025-05-07 標(biāo)簽：測試存儲(chǔ)器晶圓 202 0

晶圓揀選測試的具體過程和核心要點(diǎn)

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過精密的...

2025-04-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4269 0

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場景以及操作選購指南

半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性，其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...

2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制程 Chiller 345 0

從開槽到分層切割：劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料...

2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 191 0

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測量晶圓平整度

項(xiàng)目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反...

2025-04-21 標(biāo)簽：位移傳感器晶圓測量 260 0

基于混合集成二極管激光器實(shí)現(xiàn)光束操控系統(tǒng)

基于量子點(diǎn)RSOAs的1.3 μm芯片級(jí)可調(diào)諧窄線寬混合集成二極管激光器通過端面耦合到硅氮化物光子集成電路得以實(shí)現(xiàn)。混合激光器的線寬約為85 kHz，調(diào)...

2025-04-21 標(biāo)簽：二極管激光器晶圓 208 0

激光劃片的技術(shù)原理與核心優(yōu)勢

激光劃片作為新興材料加工技術(shù)，近年來憑借非接觸式加工特性實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機(jī)制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴(kuò)束、整形后，精準(zhǔn)聚焦于藍(lán)寶石基片、硅片、碳化硅（...

2025-04-19 標(biāo)簽：激光器晶圓激光劃片 304 0

Moritex大靶面遠(yuǎn)心鏡頭助力晶圓外觀檢測

在半導(dǎo)體制造工藝中，為了形成精細(xì)的圖案和結(jié)構(gòu)，通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)成像。通過高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計(jì)，來實(shí)現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...

2025-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)心鏡頭 245 0

在晶圓襯底上生長外延層的必要性

本文從多個(gè)角度分析了在晶圓襯底上生長外延層的必要性。

2025-04-17 標(biāo)簽：CMOS 晶圓工藝 202 0

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2025-04-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 492 0

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

本文通過介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢。

2025-04-14 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓晶體管 401 0

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 636 0

可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述

深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)者可在可靠性測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓可靠性測試 363 0

芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 368 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 752 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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