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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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編輯:感知芯視界 不久后的某一刻,命運的齒輪將開始轉動…… 編輯:感知芯視界 2023年第二季度開始,半導體進入上行周期的消息不斷占據各大科技新聞版面。...
近日,世界先進公布了其9月份的合并營收數據。數據顯示,9月份合并營收約為46.14億元新臺幣,較上月增長了27.01%,與去年同期相比則增加了33.99...
LED制造大廠已忙不迭的展開8寸及12寸晶圓制造的研發工作,除欲進一步強化市場領先地位外,也為未來一般照明與消費性電子應用市場對價格與產量的要求,預先作好準備。
國際半導體產業協會(SEMI)發布最新「全球晶圓廠預測報告」,在內存及晶圓代工持續擴廠之下,2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,預...
半導體晶圓溯源,歐姆龍V640國產替換晨控CK-S650低頻RFID標簽讀卡器產品性能調研
CK-S650作為國產品牌半導體RFID讀寫器,成功替代了歐姆龍等國外品牌產品,降低了用戶的采購成本。
格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議,滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求,協議確保了300毫米晶圓的大批量供應,以支持眾多快速增長細分...
近日,日本礙子株式會(NGK,下文簡稱日本礙子)在其官網宣布,已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓,并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示...
截至2023年底,中國在全球圓形體月產量中所占比例為19.1%,略低于韓國和中國臺灣。預計到2025年,中國的產量將上升至20.1%,與領先者相當;20...
2013年之后,存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致,2014年可望有顯著成長,2015年亦將有持平或微幅成長之表現。而受惠于移動裝置市場的蓬勃,2012年...
在半導體技術的競技場上,三星正全力沖刺,準備在2027年推出一系列令人矚目的創新。近日,三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術路線圖,其...
消息人士表示:“由于擔心電、水的使用和大量廢棄物的產生、污水處理會對附近居民和河川、灘涂、海洋生態環境等的健康產生影響,臺積電的工廠正在考慮作為代替用地。”
近日,據日媒最新報道,日本財務省與經濟產業省在關于2025財年(起始于明年4月)預算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前...
隨著半導體產業的不確定性和市況回落,晶圓代工市場再次掀起波瀾,“降價大軍”再填猛將。 據綜合媒體報道,傳三星計劃在2024年第一季度調降晶圓代工報價,提...
開啟國產半導體高端檢測設備新時代 中國蘇州2024年7月15日?/美通社/ -- 近日,天準科技(股票代碼:688003.SH)參股的蘇州矽行半導體技術...
除了CPU和GPU,三星還拿到了Arm的Artisan physical IP授權,包括全套的內存編譯器、1.8V/3.3V通用輸入輸出庫等等,可加速開...
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