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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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“減薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將晶圓(Wafer)背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發生在芯片完成前端電路制造、被切割前...
實體產業是工業軟件的土壤。工業級軟件大都依附于某個細分的實體產業。實體產業強大,才會給工業級軟件一個積極的正反饋,通過產業中繁雜的應用問題推動工業軟件不...
Soitec發布2020財年第二季度業績,較第一季度增長16%
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司于10月15日公布了2020財年第二季度業績(截止至2019年9月30日)。
在英特爾(Intel)負責制程技術部門的高層Mark Bohr指出,無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。
政策提速:近年來國家制定了一系列產業政策包括863計劃、02專項等來加速濺射靶材供應的本土化進程,大基金二期推出將加大半導體上游材料投入;②技術突破:國...
在積極推進先進制程研發的同時,英特爾正在加大先進封裝領域的投入。在這個背景下,該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠,以加強其在2.5D/3D封裝布...
SiC 技術:采訪 X-Trinsic 的 Robert Rhoades
半導體是電子電路中最常用的元件之一,具有高性能、可靠性和低成本。通常用于制造集成電路的半導體器件的生產包括一系列照相和化學處理步驟,最終在純半導體材料晶...
PFA晶圓夾,作為微電子制造領域的關鍵工具,近期受到了業內的廣泛關注。最新的研究表明,使用PFA材料制作的晶圓夾在提高生產效率的同時,顯著降低了晶圓的破...
來源:半導體芯聞 據日媒報道,在“CEATEC 2024”上,最小晶圓廠推廣組織展示了用于最小晶圓廠的使用超小型半導體制造設備的光刻工藝。小型晶圓廠的制...
2024-10-18 標簽:晶圓 639 0
半導體研究機構 ICinsights 指出,純晶圓代工廠 2016 年產值飆升 11%,總合來到 500.1 億美元。展望未來,ICinsights 看...
中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona
在SEMICON China 2025展會期間,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發...
歐盟委員會近日正式批準了西班牙政府對Diamond Foundry位于特魯希略的金剛石晶圓制造廠提供的8100萬歐元(約合6.15億元人民幣)補貼。這一...
來源:digitimes 2024年國際半導體大展(SEMICON Taiwan)甫落幕,業界觀察,今年與往年有一個最大的不同點。 相關業者表示,今年與...
市場研究機構 TrendForce 日前報告也指出,近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受到晶圓合約價成功拉漲消息帶動,部分品項出現較積極詢價需求。
2023-09-21 標簽:晶圓存儲芯片Nand flash 636 0
作為全球 DRAM 市場的領軍企業,美光在臺灣設有桃園和臺中兩個主要生產基地。根據 TrendForce 集邦咨詢早先發布的報告,地震發生時,桃園產線超...
GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內建造一個先進的封裝和測試設施。此舉旨在實現半導體產品在美...
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