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標(biāo)簽 > 武漢弘芯
據(jù)官網(wǎng)介紹:武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立,總部位于中國武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司匯聚了來自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專家團隊,擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術(shù)經(jīng)驗。公司以自主研發(fā)的精神,秉承以“芯”報國,圓夢中華的理念,立足武漢,輻射全國,放眼世界,瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)先進晶圓與封裝制造技術(shù)高度自有化的目標(biāo),為我國日益強大的電子科技業(yè)與芯片設(shè)計業(yè)構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級封裝先進的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線,搭配強大的智財IP設(shè)計團隊,并以創(chuàng)新的商業(yè)模式,為我國領(lǐng)先世界的5G及AI技術(shù)在移動終端、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車用電子等科技領(lǐng)域的應(yīng)用及全面普及而助力。
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芯片,作為人類智慧皇冠上的明珠,不管是5G、AI、云計算還是物聯(lián)網(wǎng)等種種行業(yè),都需要芯片作為驅(qū)動,我國科技的快速發(fā)展,更是建立在芯片之上。
破產(chǎn)!停工!1280億元投資項目爛尾?!市場巨大的“工業(yè)糧食”,為何企業(yè)紛紛折戟?
集成電路,就是常說的芯片,也被稱為“工業(yè)糧食”,是所有電子產(chǎn)品的核心部件,技術(shù)含量極高。這讓不少國內(nèi)企業(yè)看到了巨大的潛在市場,紛紛上馬相關(guān)項目。
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