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標(biāo)簽 > 泛林集團(tuán)
在泛林集團(tuán),我們深信創(chuàng)新不僅來(lái)自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴(lài)的伙伴。我們無(wú)懼挑戰(zhàn),敢于承諾。
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泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù),推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造
泛林集團(tuán)Sense.i刻蝕平臺(tái)具有Equipment Intelligence?(設(shè)備智能)功能,可以從數(shù)百個(gè)傳感器收集數(shù)據(jù),監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和工藝性能。
2021-01-28 標(biāo)簽:3d nand存儲(chǔ)器件泛林集團(tuán) 867 0
泛林集團(tuán)、Entegris 和 Gelest 攜手推進(jìn) EUV 干膜光刻膠技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)
這一使用突破性技術(shù)的合作將為全球芯片制造商提供強(qiáng)大的化學(xué)品供應(yīng)鏈,并支持下一代 EUV 應(yīng)用的研發(fā) 北京時(shí)間2022年7月15日——泛林集團(tuán) (NASD...
2022-07-19 標(biāo)簽:EUV泛林集團(tuán) 829 0
泛林集團(tuán)的備件計(jì)劃助力芯片制造商提高成本效益
芯片制造過(guò)程中,您可能不會(huì)注意設(shè)備會(huì)用到的備件。芯片制造設(shè)備的運(yùn)營(yíng)環(huán)境比大多數(shù)工廠(chǎng)更加極端,制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生組件的磨損,因此備件是這一領(lǐng)域的重要部分。
泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色
據(jù)報(bào)道,2023年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對(duì)此表示,美國(guó)限制中國(guó)客戶(hù)進(jìn)口對(duì)其收入產(chǎn)生了負(fù)面影響,且未來(lái)...
2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈泛林集團(tuán) 809 0
泛林集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”
公司對(duì)商業(yè)誠(chéng)信的堅(jiān)守贏得了知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)可 ? 北京時(shí)間 2023 年 3 月 16 日 ?– 泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司入選...
2023-03-21 標(biāo)簽:泛林集團(tuán) 785 0
泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)
該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...
2024-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 750 0
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能,以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率,從而提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓泛林集團(tuán) 736 0
泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2021共繪開(kāi)放合作新愿景
隨著對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的需求在全球各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的不斷攀升,整個(gè)行業(yè)正在面臨前所未有的廣闊前景。
2021-03-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)泛林集團(tuán) 728 0
泛林回應(yīng)美國(guó)AI芯片出口管制新規(guī):預(yù)計(jì)不會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響
泛林集團(tuán)因?yàn)槿ツ臧l(fā)表的美國(guó)最近的出口限制規(guī)定,遭受了約20億美元的銷(xiāo)售損失。泛林集團(tuán)認(rèn)為,公司在中國(guó)的事業(yè)在第二季度和未來(lái)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。首席財(cái)務(wù)官...
2023-10-19 標(biāo)簽:閃存AI芯片泛林集團(tuán) 714 0
全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在華收入大幅增長(zhǎng)
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告,全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來(lái),在中國(guó)的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),其收入份額翻...
泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
近日,泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND...
2023-07-05 標(biāo)簽:芯片晶圓泛林集團(tuán) 674 0
泛林集團(tuán)的濕法清洗優(yōu)化幫助芯片制造商提升設(shè)備性能
“濕法清洗”一詞源自行業(yè)早期的預(yù)防性維護(hù)方式,即拆卸反應(yīng)腔室并將石英部件浸入酸水沖洗,之后再晾干并重新組裝。
2021-09-27 標(biāo)簽:芯片制造泛林集團(tuán) 628 0
泛林集團(tuán)助力電動(dòng)汽車(chē)駛?cè)氚l(fā)展快車(chē)道
你是否想過(guò)開(kāi)著一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)在小區(qū)轉(zhuǎn)悠?隨著電動(dòng)汽車(chē)價(jià)格的下降和電池續(xù)航能力的提升,越來(lái)越多人放棄了燃油驅(qū)動(dòng)型汽車(chē),轉(zhuǎn)而選擇可以充電的汽車(chē)。
2023-07-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)芯片泛林集團(tuán) 600 0
FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)即將舉辦全球最具國(guó)際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽,旨在激發(fā)青少年對(duì) STEM 的興趣,提出
近 200 個(gè)國(guó)家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下 北京時(shí)間 2023 年 9 月 27 日...
2023-09-27 標(biāo)簽:泛林集團(tuán) 600 0
泛林集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)
試著想象一場(chǎng)沉浸式的虛擬體驗(yàn):在探索數(shù)字世界的時(shí)候,你的觸覺(jué)似乎與感受到的景象和聲音一樣真實(shí)。盡管一切只存在于網(wǎng)絡(luò)空間中,但你可以感受到用手接球、或者在...
2023-11-15 標(biāo)簽:觸覺(jué)技術(shù)泛林集團(tuán) 443 0
泛林集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類(lèi)工程師 vs. 人工智能
來(lái)源:泛林集團(tuán) “先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)成本,并加快創(chuàng)新的步伐 近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來(lái)最激動(dòng)人心且極...
2023-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能泛林集團(tuán) 377 0
泛林集團(tuán)發(fā)布 2022 年 ESG 報(bào)告,展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展
北京時(shí)間 2023 年 7 月 27 日 —— 近日,泛林集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布...
2023-07-31 標(biāo)簽:泛林集團(tuán) 240 0
美國(guó)芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)近日宣布,未來(lái)數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資,投資總額超過(guò)1000億盧比(折合12億美元)。此舉標(biāo)志著印度在加強(qiáng)半...
2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 180 0
美國(guó)芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布,計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過(guò)1000億盧比(約12億美元)。此舉標(biāo)志著印...
2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 109 0
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