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在泛林集團，我們深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界領先半導體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰(zhàn)，敢于承諾。

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泛林集團資訊

Q1半導體設備廠商財報，GAA和HBM成為最大增長點

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）作為整個半導體行業(yè)的上游，半導體設備廠商的財報向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導體設備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標簽：應用材料 ASML 季度財報 4386 0

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品泛林集團深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命，也是世界...

2022-03-22 標簽：集成電路晶圓刻蝕 3275 0

泛林集團發(fā)布了一項等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案

近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense...

2020-03-10 標簽：智能設備刻蝕泛林集團 2652 0

泛林集團推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案加速實現(xiàn)3D

通過與客戶、技術專家和產(chǎn)品團隊的合作，他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破，這將使世界領先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設備。

2022-03-22 標簽：刻蝕刻蝕工藝泛林集團 2410 0

5nm及更先進節(jié)點上FinFET的未來

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節(jié)點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高...

2022-05-05 標簽：晶體管 FinFET 泛林集團 2076 0

泛林集團邀您共享CSTIC 2023技術盛會

中國年度半導體技術盛會——中國國際半導體技術大會(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國際會議中心舉辦。近百位世界領先的行業(yè)及學術專家匯聚一...

2023-06-19 標簽：集成電路半導體光刻 2044 0

泛林集團獲“英特爾EPIC杰出供應商獎”

泛林集團非常榮幸地宣布獲頒英特爾全球供應鏈中的最高榮譽“英特爾EPIC（Excellence， Partnership， Inclusion and C...

2022-04-13 標簽：英特爾 epic 泛林集團 1590 0

泛林集團設定運營目標：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實現(xiàn)零碳排放

泛林集團今日發(fā)布了年度《環(huán)境、社會和公司治理（ESG）報告》，詳細闡述了公司在減少對環(huán)境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋...

2021-07-05 標簽：可再生能源泛林集團 1547 0

泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時間2022年2月10日，泛林集團（NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應用突破性的晶圓制造技術和創(chuàng)新的化學成分...

2022-02-10 標簽：晶圓制造泛林集團 1439 0

泛林集團推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術Lam Cryo 3.0，助力3D NAND邁向千層新紀元

在半導體技術日新月異的今天，美國領先的半導體設備制造商泛林集團（Lam Research）再次引領行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)過嚴格生產(chǎn)驗證的第三代低溫電介質(zhì)...

2024-08-05 標簽：半導體 NAND 泛林集團 1419 0

泛林集團晶圓應力管理解決方案幫助客戶提高芯片存儲密度

近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。

2019-08-19 標簽：3d 晶圓泛林集團 1334 0

泛林集團自維護設備創(chuàng)半導體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率新紀錄

全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設備創(chuàng)下半導體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標桿。通過與領先半導體制造商合作，泛林集團成功實現(xiàn)了刻蝕工藝...

2019-05-15 標簽：半導體工藝泛林集團 1313 0

泛林集團推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術Lam Cyro 3.0

半導體設備領軍企業(yè)泛林集團（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設計的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術——Lam Cr...

2024-08-02 標簽：NAND 3D Lam 1293 0

泛林集團Q1財報：中國貢獻48%營收看好中國市場前景

雖然2022年10月發(fā)表的半導體相關的出口限制美國企業(yè)未經(jīng)許可先進芯片設備運送到中國是禁止，但中國仍然是作為粉絲的集團最大的收入來源，最近季度貢獻了收入...

2023-10-19 標簽：芯片半導體泛林集團 1243 0

泛林集團韓國公司業(yè)務總裁變更，面臨日電競爭與與P的合作挑戰(zhàn)

韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團擔任多個關鍵職位，如蝕刻首席技術官及客戶關系主管。他有能力領導泛林集團在韓的所有部門，包括...

2024-02-20 標簽：NAND 泛林集團蝕刻機 1219 0

泛林集團發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進功率器件的需求

進一步擴大公司在深硅刻蝕技術領域的領先優(yōu)勢，新的半導體制造方案支持用于汽車與智能技術的芯片開發(fā)。

2021-12-09 標簽：芯片制造功率器件泛林集團 1176 0

泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業(yè)下一個重要的技術拐點

在過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來越復雜的三維（3D）結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因很簡單，垂直堆疊可...

2022-02-28 標簽：DRAM 存儲器泛林集團 1171 0

泛林集團亮相第四屆中國國際進口博覽會：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來

全球領先的半導體創(chuàng)新晶圓制造設備及服務供應商泛林集團攜全新的品牌形象及突破性技術亮相第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。

2021-11-08 標簽：晶圓制造泛林集團 1160 0

泛林集團與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務培訓

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團與印度半導體團隊以及印度科學研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導體團隊則負責基礎設...

2024-04-16 標簽：半導體芯片制造泛林集團 1150 0

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。...

2023-06-29 標簽：芯片晶圓泛林集團 1142 0

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