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標簽 > 測試芯片
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隨著從高度動態、非結構化自然數據中進行收集、分析和決策的需求越來越高,對計算的需求也超越了經典的CPU和GPU架構。為了跟上技術發展的步伐,并推動PC和...
根據美國網絡科技媒體《BI》最新報導指出,半導體大廠英特爾(Intel)在 10 日宣布,推出包含 17 個量子位的超導體測試芯片,將匹敵藍色巨人 IB...
通常所說的JTAG大致分兩類,一類用于測試芯片的電氣特性,檢測芯片是否有問題;一類用于Debug;一般支持JTAG的CPU內都包含了這兩個模塊。
在中國移動TD-LTE技術規模試驗熱火朝天之際,由于TD-LTE終端芯片的廠商越來越多,最早進入測試現場的芯片已被認為在未來沒有實際市場價值,不少芯片廠...
中國上海—2022年6月9日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型(16bit SAR)ADC。該IP首個測試...
在美國的三星代工論壇上,Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作,展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯網測試芯片和開發板。
該14納米產品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節點上開發系統級芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET...
GlobalFoundries日前試產了20nm測試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設計工...
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
近日,高性能ASIC設計服務領域的領先企業世芯電子(Alchip)宣布了一項重大技術突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這一里程碑式的成就,使世芯電子...
臺積電宣布與旗下多個客戶聯手打造全球首款加速器專屬快取互聯一致性測試芯片
晶圓代工龍頭臺積電7納米制程再邁進一步,宣布與旗下客戶包括Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華...
廣立微制造類EDA軟件及測試芯片方案應用于半導體制造環節的工藝開發優化和成品率提升,已在多個工藝節點得到設計驗證,滿足了工藝產品開發和制造過程監控的需求...
英特爾2024年On技術創新大會開幕時間公布,或發布高核心數至強處理器
據英特爾官網顯示,其于2024年9月24至25日舉行的技術創新大會(Intel Innovation 2024)即將在美國加利福尼亞州圣何塞召開。
Dolphin Design發布首款12納米FinFET音頻測試芯片
且值此具有歷史意義的時刻,位于法國格勒諾布爾的行業領軍企業Dolphin Design,已于近期成功流片首款內置先進音頻IP的12 nm FinFET測...
微軟azure芯片部門副總經理rani borkar表示,微軟在“bing”和“office ai”產品中測試了該芯片。微軟的主要人工智能合作伙伴、ch...
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