磷酸鐵鋰干法與濕法混料技術比較分析

磷酸鐵鋰干法與濕法混料技術比較分析  磷酸鐵鋰的混料方式主要有兩種： （1）干法混料，將各種物料

2009-12-09 標簽：磷酸鐵鋰干法濕法 3623 0

華海清科：12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已獲得小批量訂單

在北京亦莊項目建設方面，華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)實行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，用于公司開展化學機械拋光設...

2023-12-07 標簽：集成電路濕法機械拋光 1061 0

至純科技：下半年訂單飆升，濕法設備市場領跑

至純科技旗下的至微科技是國內(nèi)濕法設備市場主流供應商之一，在28納米節(jié)點實現(xiàn)了全覆蓋，全工藝機臺亦均有訂單。在更為尖端的制程中，至微科技已有部分工藝獲得訂單。

2024-01-12 標簽：濕法晶圓廠先進制程 857 0

濕法刻蝕詳細工藝原理

濕法刻蝕是一種在半導體制造過程中常用的技術，用于通過化學反應溶解或腐蝕材料表面，以形成所需的紋理或結(jié)構(gòu)。 以下是濕法刻蝕的詳細工藝原理： 準備工作 在進...

2024-12-25 標簽：濕法刻蝕 663 0

芯片濕法刻蝕殘留物去除方法

大家知道芯片是一個要求極其嚴格的東西，為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染，更加徹底去除污染物。那么，今天來說說，大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...

2024-12-26 標簽：芯片濕法刻蝕 349 0

晶圓濕法刻蝕原理是什么意思

晶圓濕法刻蝕原理是指通過化學溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過程。這一過程主要利用化學反應來去除材料表面的特定部分，從而實現(xiàn)對半導體材料的精細加工和圖案...

2024-12-23 標簽：晶圓濕法刻蝕 318 0

芯片濕法刻蝕方法有哪些

芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法，我們下面準備了詳細的介紹，大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義：各...

2024-12-26 標簽：芯片濕法刻蝕 237 0

如何提高濕法刻蝕的選擇比

提高濕法刻蝕的選擇比，是半導體制造過程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中，目標材料與非目標材料的刻蝕速率之比。一個高的選擇比意...

2024-12-25 標簽：半導體濕法刻蝕 237 0