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熱模型技術(shù)

電子電路仿真基礎(chǔ)：熱模型（Thermal Model）

SPICE模型中還包括用來(lái)進(jìn)行熱仿真的“熱模型（Thermal Model）”和“熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）”。首先介紹一...

2023-02-14 標(biāo)簽：仿真 SPICE 電子電路 3739 0

電子電路仿真基礎(chǔ)：什么是熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）

上一篇文章中，簡(jiǎn)單介紹了SPICE模型中的熱模型（Thermal Model），它是用來(lái)進(jìn)行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡(jiǎn)單介紹另一個(gè)熱仿真用的S...

2023-02-14 標(biāo)簽：SiC SPICE 電子電路 1673 0

SPICE中的熱模型介紹

SPICE模型中的熱模型是指用于模擬和預(yù)測(cè)電子元件在工作時(shí)的熱行為特性的模型。這些模型通常與電路仿真軟件一起使用，以便在設(shè)計(jì)階段評(píng)估和優(yōu)化電子系統(tǒng)的熱性...

2024-02-06 標(biāo)簽：SPICE 電路仿真熱模型 1234 0

3D-IC 以及傳熱模型的重要性

本文要點(diǎn)縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開(kāi)發(fā)3D-IC的傳熱模型，有助于在設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的早期階段應(yīng)對(duì)熱管理方面的挑戰(zhàn)。開(kāi)發(fā)3D-IC傳熱模...

2024-03-16 標(biāo)簽：集成電路 IC 3D 927 0

熱模型帖子

需要CY7C2663KV18-450BZI的材料聲明

標(biāo)簽：熱模型 1265 3

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熱模型資訊

熱阻網(wǎng)絡(luò)模型-DELPHI模型

DELPHI項(xiàng)目：從1993年到1996年，由歐盟資助，F(xiàn)lomerics公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)，Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Ph...

2022-08-16 標(biāo)簽：熱阻 delphi 熱模型 3919 0

包含熱模型的新型MOSFET PSPICE模型

散熱器在計(jì)算時(shí)會(huì)出現(xiàn)誤差，一般說(shuō)來(lái)主要原因是很難精確地預(yù)先知道功率損耗，每只器件的參數(shù)參差不齊，并不是一樣的，而且在芯片上各處的溫度也是不同的。

2012-01-07 標(biāo)簽：MOSFET PSPICE 熱模型 3052 0

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Verilog HDL

Verilog HDL

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Verilog HDL是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL:Hardware Description Language），以文本形式來(lái)描述數(shù)字系統(tǒng)硬件的結(jié)構(gòu)和行為的語(yǔ)言，用它可以表示邏輯電路圖、邏輯表達(dá)式，還可以表示數(shù)字邏輯系統(tǒng)所完成的邏輯功能。
Maxim Integrated

Maxim Integrated

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在 Maxim Integrated，我們正在解決工程問(wèn)題并支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新，使我們的客戶能夠創(chuàng)造出塑造我們世界的產(chǎn)品。我們創(chuàng)新的高性能模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品和技術(shù)使系統(tǒng)更小、更智能，同時(shí)增強(qiáng)了安全性并提高了能源效率。
USB3.1

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USB 3.1 Gen2是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0（即USB3.1 Gen1）技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。
CC3200

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ADXL362

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ADI有定制一些極致的產(chǎn)品，ADXL362。主要針對(duì)運(yùn)動(dòng)健康類的檢測(cè)。用戶希望在運(yùn)動(dòng)時(shí)啟動(dòng)運(yùn)動(dòng)分析，在相對(duì)靜止時(shí)，系統(tǒng)可以休眠以節(jié)省功耗。
時(shí)鐘信號(hào)

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時(shí)鐘信號(hào)是計(jì)算機(jī)科學(xué)以及相關(guān)領(lǐng)域用語(yǔ)，時(shí)鐘信號(hào)通常被用于同步電路當(dāng)中，扮演計(jì)時(shí)器的角色，保證相關(guān)的電子組件得以同步運(yùn)作。時(shí)鐘信號(hào)是由時(shí)鐘發(fā)生器產(chǎn)生的。它有只有兩個(gè)電平，一是低電平，另一個(gè)是高電平。高電平可以根據(jù)電路的要求而不同，例如 TTL 標(biāo)準(zhǔn)的高電平是 5V。
D-PHY

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D-PHY，是MIPI 協(xié)議中的一項(xiàng)，D-PHY提供了對(duì)DSI （串行顯示接口）和CSI（串行攝像頭接口）在物理層上的定義D-PHY 描述了源同步，高速，低功耗的物理層。
藍(lán)牙BLE

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藍(lán)牙ble稱低功耗藍(lán)牙。低功耗藍(lán)牙是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷售的一種個(gè)人局域網(wǎng)技術(shù)。旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)、安防、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本。
匯頂

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匯頂科技成立于2002年，作為人機(jī)交互領(lǐng)域可靠的技術(shù)與解決方案提供商，在包括手機(jī)、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動(dòng)終端人機(jī)交互技術(shù)領(lǐng)域不斷取得新進(jìn)展，陸續(xù)推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Goodix Link技術(shù) 、指紋識(shí)別與觸控一體化的IFS技術(shù) 、活體指紋檢測(cè)技術(shù)等。
射頻功率放大器

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射頻功率放大器是對(duì)輸出功率、激勵(lì)電平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等問(wèn)題作綜合考慮的電子電路，它還是各式各樣無(wú)線發(fā)射機(jī)的重要組成部分。
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集成運(yùn)算放大器

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集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)稱集成運(yùn)放，是由多級(jí)直接耦合放大電路組成的高增益模擬集成電路。自從1964年美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司研制出第一個(gè)單片集成運(yùn)算放大器μA702以來(lái)，集成運(yùn)算放大器得到了廣泛的應(yīng)用，它已成為線性集成電路中品種和數(shù)量最多的一類。
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4.5G

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電容測(cè)試儀

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納芯微

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蘇州納芯微電子股份有限公司（Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co.， Ltd.）是高性能高可靠性模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)。
選頻放大器

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　　選頻放大器（frequency selective amplifier）對(duì)某一段頻率或單一頻率的信號(hào)具有突出的放大作用，而對(duì)其他頻率的信號(hào)具有較強(qiáng)抑制作用的放大單元。
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Atlas

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MCP3421

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直流放大器

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直流放大器就是能放大直流信號(hào)的放大器。直流放大器常用于測(cè)量?jī)x表。在高精度電位測(cè)量和生物電與物理電測(cè)量中，電信號(hào)往往很弱，而且變化緩慢，含有直流成分，經(jīng)放大后才便于檢測(cè)、記錄和處理。此外，在許多情況下，被測(cè)信號(hào)源的內(nèi)阻高，要求放大器具有高增益和高輸入阻抗。具有這種特性的直流放大器也適合用作運(yùn)算放大器。

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