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標簽 > 焊盤
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假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩,實際上一碰就會掉下來,這種現象叫做假焊和脫焊。那么這種現象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
Allegro軟件中的焊盤制作界面。 第一頁中,鉆孔屬性參數的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數示意圖 Units:...
現在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產生的負壓將助焊劑提取,并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。
一般來說,回流焊接后焊錫珠的產生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
BGA具有高I/O的特點,布線難度大,RDA5802E印制電路板的層數增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數一般為6;PCB每層走2圈信號線,...
SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...
為了保證電路板的外觀和質量,電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求,平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為...
SMT貼片加工印刷機作為一臺高智能化、高精度化的機電一體設備,是SMT貼片的主體設備之一。當前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷機品種很多,以自動化程度來分...
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...
焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關,設計人員需要根據情況綜合考慮后進行選擇。在大多數的PCB設計工具中,系統可以...
由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因,印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏...
SMT貼片加工中,最重要的是對PCB板焊盤的設計。焊盤的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩定性和焊接性,也關系著SMT貼片加工的質量。因此在PCB焊盤...
一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于...
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