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環(huán)球儀器

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環(huán)球儀器資訊

環(huán)球儀器如何應對魚眼端子元件組裝挑戰(zhàn)

在組裝復雜的服務器主板時，Paladin 系列高密度、高性能連接器早已成為標準配置，廣泛應用于網絡通信、電信設備及數(shù)據(jù)中心設備。

2025-05-16 標簽：連接器服務器環(huán)球儀器 289 0

環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運營官

環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器，擔任全球產品與解決方案副總裁。

2025-05-12 標簽：環(huán)球儀器先進封裝 360 0

環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機可以應對任何產品組合

為了適應日新月異的電子消費品市場，各廠家正努力改變生產模式。以往曾經為滿足單一市場而生產的產品，現(xiàn)在全都要面向全球推廣，并針對各地市場的特殊需要加以改良...

2025-04-11 標簽：貼片機環(huán)球儀器 380 0

環(huán)球儀器攜手臺達電子與您相約SEMICON China 2025

環(huán)球儀器與母公司臺達電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上，展示五大半導體自動化解決方案，提高生產效率。

2025-03-21 標簽：半導體臺達環(huán)球儀器 529 0

環(huán)球儀器與母公司臺達電子攜自動化設備亮相美國APEX 2025展

環(huán)球儀器與母公司臺達電子，一家全球領先的電源與熱管理技術提供商，以及世界級的工業(yè)自動化解決方案供應商，將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納...

2025-03-18 標簽：臺達環(huán)球儀器 198 0

環(huán)球儀器如何提升半導體封裝組裝精度

由于現(xiàn)時高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....

2025-03-04 標簽：半導體封裝環(huán)球儀器 445 0

環(huán)球儀器Omni插件機的三大功能

Omni 插件機采用四部采用了 AI 及 AOI 視覺算法的上視攝像頭，同時拍照與定位，節(jié)省拍照移動時間，并采用算法實現(xiàn)最佳路徑規(guī)劃，達到快速插件。

2025-02-25 標簽：攝像頭 AI 插件機 585 0

環(huán)球儀器服務器解決方案概述

隨著AI時代來臨，服務器的需求持續(xù)增長。為了應付通訊量的增加，服務器連接器的信號密度越來越高。換句話說，在同一個服務器PCB上，要組裝更多連接器，即表示...

2025-02-17 標簽：pcb 服務器環(huán)球儀器 545 0

環(huán)球儀器Uflex靈活自動化平臺概述

在生產廠房全面走向自動化之際，最令廠家頭痛的莫過于生產線上一些難以自動化的組裝工序。若以功能單一的自動化平臺來解決，投資可能沒有保障。環(huán)球儀器的Ufle...

2025-02-08 標簽：自動化環(huán)球儀器 511 0

環(huán)球儀器Fuzion系列貼片機的優(yōu)勢

環(huán)球儀器貼片機的性能及產品合格率表現(xiàn)，早已公認為領先同行；為了協(xié)助廠家提高總體設備效率，環(huán)球儀器在設計Fuzion貼片機時，想方設法來提高其使用效率。

2025-01-16 標簽：pcb 貼片機環(huán)球儀器 655 0

環(huán)球儀器Omni插件機的優(yōu)勢

由于傳統(tǒng)插件機引腳歪斜，導致拋料率高，減低插件成功率，提高了拋料率。環(huán)球儀器的Omni 插件機，則采用兩項技術，提高插件成功率，減低拋料率。

2025-01-07 標簽：算法插件機環(huán)球儀器 729 0

環(huán)球儀器Ulfex自動化平臺概述

當IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層，然后再把IGBT模塊放置在外殼內，最后采用螺絲將外...

2024-11-18 標簽：封裝 IGBT 功率器件 505 0

環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機的優(yōu)勢

在全自動生產的環(huán)境下，若果貼片機能源源不斷地供料，減少停機上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產品換線的時間，則產量會提升，成本更低。

2024-09-14 標簽：貼片機供料器環(huán)球儀器 854 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導體貼片機高速組裝HBM內存

隨著當前AI應用，云機算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標簽：內存貼片機 HBM 901 0

環(huán)球儀器助力LED汽車前燈實現(xiàn)高精度貼裝

由于LED照明技術可提高汽車安全性和照明智能化，LED前燈照明已經成為汽車的標準配置。

2024-09-14 標簽：led 照明技術環(huán)球儀器 682 0

環(huán)球儀器FuzionSC半導體貼片機的優(yōu)勢

為了應對更薄、更細及更高性能的半導體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術，務求在更細及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

2024-09-14 標簽：貼片機晶圓級封裝環(huán)球儀器 908 0

環(huán)球儀器助力應對服務器組裝挑戰(zhàn)

隨著智能化、云服務、AI等產業(yè)的發(fā)展，算力的作用日漸突出。服務器作為提供算力的基礎設施，市場需求持續(xù)攀升。無論廠家要面對任何服務器的挑戰(zhàn)，環(huán)球儀器總能提...

2024-09-14 標簽：電路板服務器環(huán)球儀器 594 0

J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設備生產LED大燈

J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優(yōu)勢，達至使用壽命長，節(jié)能和聚光性強，適用于各種路況，這原來是使用了環(huán)球儀器的技術和設備。

2024-09-14 標簽：led 貼片機環(huán)球儀器 750 0

環(huán)球儀器FuzionXC貼片機在服務器行業(yè)的應用

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的迅猛發(fā)展，服務器行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。

2024-09-14 標簽：服務器貼片機環(huán)球儀器 684 0

環(huán)球儀器在美國APEX展會上演示后端流程解決方案

環(huán)球儀器在剛結束的美國 2024 IPC APEX 展上，演示一系列自動化設備，包括 Fuzion貼片機、多功能 Uflex? 自動化平臺，以及新型的 ...

2024-04-12 標簽：貼片機環(huán)球儀器 654 0

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