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      標簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

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      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：428個 瀏覽：24826次 帖子：47個

      電鍍技術

      PCB電鍍純錫的缺陷

      濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解，當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導致電流效率降低，電鍍過程中析氧（電鍍原理：陽極析氧，陰極析氫）。如果電流...

      2023-11-09 標簽：線路板電鍍電流密度 990 0

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      這是 Samtec質量工程經理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關問題的系列第三部分，主題為“打底電鍍、基體...

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      UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力，特別是取消了對去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...

      2023-08-03 標簽：電鍍激光系統UV激光加工 971 0

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      其主要作用是保護電機內部的元件，防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響，同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級，保證電機的安全性和穩定性。

      2023-05-31 標簽：電機封裝技術電鍍 964 0

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      　　劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區分有：全切和半切兩種 　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

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      基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連...

      2023-11-08 標簽：電鍍鍍銅焊盤 913 0

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      我們華林科納在這項工作中，研究了Ni/P電鍍對具有不同n型發射極的晶體硅襯底的影響，在不同的溫度和不同的電鍍持續時間下測試兩種不同的化學浴組合物，兩者都...

      2022-05-07 標簽：晶體電鍍硅襯底 885 0

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      防止焊接空洞的方法之一是調整回流曲線的關鍵區域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關重要。

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      從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。...

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      　顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對EMI...

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      在生產過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要（Lexin ，1993） 。不正確的清洗或違反規程的操作可能導致之后產品制造中的失敗，這是由于...

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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調試下載器。
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