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電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

文章：428個瀏覽：24824次帖子：47個

電鍍技術

當前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；...

2018-09-09 標簽：pcb 電鍍 2823 0

PCB板錫珠的形成原因

錫珠形成的第二個原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在PC...

2022-09-06 標簽：PCB板線路板電鍍 2810 0

PCB工藝之外層干膜流程介紹

把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。

2023-03-07 標簽：pcb 電鍍 2803 0

應用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

針對液晶驅(qū)動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前...

2024-06-28 標簽：封裝電鍍 2746 0

PCB鍍金和沉金的區(qū)別

原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在...

2023-06-21 標簽：pcb 電路板電鍍 2733 0

PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連...

2023-12-27 標簽：鉆孔電鍍覆銅板 2706 0

PCB的走線結(jié)構

在多層PCB尤其是高速PCB中，經(jīng)常將介質(zhì)之間的若干個金屬層（Plane）分配給電源和地（PoweriGnd）網(wǎng)絡。這樣PCB上的走線就可以大致分為兩類...

2023-08-28 標簽：PCB 電鍍電路系統(tǒng) 2633 0

PCB電鍍填孔工藝

對于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎，增加射流設計。不過，究竟是底部噴流還是側(cè)面射流，在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時的射流量為多少；...

2024-01-04 標簽：整流器電鍍 PCB 2611 0

電子印刷技術在綠色方面突破

　新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件，會替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術和噴印材料將成為印制電子技術的基礎課題。

2020-01-27 標簽：電路板電鍍印刷電路 2598 0

PCB表面鍍金工藝詳解

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。

2023-10-26 標簽：pcb IC 電鍍 2577 0

FPC板面常見的缺陷

所造成的原因是在網(wǎng)印時沒有及時印紙，造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi)，解決方法是及時印紙，還有絲網(wǎng)目數(shù)太低，也會造成孔里阻焊，要...

2019-05-28 標簽：FPC PCB設計電鍍 2496 0

如何選擇PCB電路板電鍍材料和厚度

電路板通過標準的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導電元件。...

2023-07-21 標簽：pcb 電路板 altium 2453 0

電鍍前處理之除油劑的組成概述

堿類助洗劑常用的為氫氧化鈉、純堿、硅酸鈉和三聚磷酸鈉。氫氧化鈉和純堿作為堿劑，價格*為便宜，廢水較難處理，有時因為堿性偏強導致清洗物體受到損傷，另一方面...

2023-07-05 標簽：電鍍活性劑 2418 0

筆記本電腦常見的表面處理工藝

手機、筆電等消費類電子產(chǎn)品結(jié)構件經(jīng)過鍛壓/沖壓/注塑/CNC后，表面紋路很粗，毛刺，臟污等，后制程必須經(jīng)過一些表面處理才能達到ID外觀需求。

2023-08-19 標簽：筆記本電腦電鍍表面處理 2203 0

新型鉀鹽添加劑調(diào)控碳酸酯基電解液溶劑化實現(xiàn)鋰負極的有效保護

采用掃描電子顯微鏡（SEM，圖1e-g）和原位光學顯微鏡（圖1h-i）研究了在基準電解液（BE：1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v）中...

2023-04-07 標簽：電鍍電解液 2203 0

剛?cè)峤Y(jié)合型PCB制造過程

如果您認為剛性PCB制造過程很復雜，那么柔性PCB制造似乎處于另一個復雜程度。然而，標準剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。...

2023-06-30 標簽：pcb 電路板電鍍 2163 0

PCB爆板的原因

? ? ?前段時間有一個朋友遇到了一個問題，說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性，沒有發(fā)圖片給我看，所以我就給他出了一個主意：找...

2023-06-13 標簽：pcb 電鍍 2096 0

如何為pcb選擇最佳類型的表面成型工藝

OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗?jié)櫇裥裕m合電子行業(yè)對SMT的開發(fā)要求。

2023-08-28 標簽：印制電路板電鍍助焊劑 2017 0

連接器電鍍常識科普

像大多數(shù)電子元件一樣，無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...

2023-04-12 標簽：pcb 連接器電鍍 1939 0

PCB設計：印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析

側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然...

2018-05-31 標簽：pcb 印制電路板 PCB設計 1927 0

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