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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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電路板鍍層之間的結合力不良或過低,在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現...
鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基...
PCB設計中的焊盤是什么?PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題
通孔焊盤必須有一個實心圓環以確保可焊性,它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環規格設計得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是,如果焊盤太小,則環形圈...
一般來說電鍍槽的尺寸,指的是線路板鍍槽內電解液的體積L,又稱有效體積,即電鍍槽內腔長度X內腔寬度X電解液深度。
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。要求主要有:成本較低,可焊性好,存儲條件...
PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內容主要有:阻焊膜和焊盤的對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等...
今天我們來和大家分享關于電鍍師傅在日常加工生產中的一些基礎知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規范要求,同時要能正確的對待工...
鍍層測量儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器,測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等(在有關國家和國際標準中稱為覆層(coa...
FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態,特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現污跡、污垢、變色等現象,特別是出廠檢驗時并未發現有什么異樣,...
在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,其中線路板的電鍍...
沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學銅層內夾雜過多造成的鍍層物性質量下降和...
在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾
裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想...
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