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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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導軌敷設時,兩端與線槽間隙為2±1mm,同一直線的導軌不允許兩段連接,每節導軌的固定點不應少于兩個,導軌長度在300mm以上時固定點不應少于三個,緊固螺...
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
補充料的時機 加料最好是在停鍍時進行。加入后經過充分攪勻再投入生產。在生產中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入。可在循環泵的出液口一方加入,加入速...
圖形轉移是制造高密度多層板的關鍵控制點,也是技術難點,其質量的優劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:
為什么正片圖電流程空曠區這種小間隙的位置會更容易產生蝕刻不凈短路,首先要了解一下正片圖電流程的生產過程:前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉移--à圖...
2022-11-07 標簽:電鍍 3042 0
鍍層是指為了好看或儲藏而涂在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料,或者一層稀薄的金屬或為仿造某種貴重金屬,在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復合鍍層的...
FPC電鍍柔性印制板后的銅導體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導體表面的污染和氧化層...
當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質;...
在電鍍過程中,陽極發生氧化反應從氫氧根上獲得電子產生氧氣,沒有陽極泥,只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個穩定水平;(在解決脈沖對陽極壽命...
錫珠形成的第二個原因是PCB線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出,在PC...
新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件,會替代傳統的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術和噴印材料將成為印制電子技術的基礎課題。
所造成的原因是在網印時沒有及時印紙,造成網版堆積殘余油墨過多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內,解決方法是及時印紙,還有絲網目數太低,也會造成孔里阻焊,要...
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