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      標簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

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      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：419個 瀏覽：24256次 帖子：47個

      電鍍技術

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      pogopin是我們常見的電子連接器，由于尺寸和精密度的原因，一般采用滾鍍加工，下面從pogopin的3個零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點：

      2024-02-22 標簽：電鍍鍍金滾鍍 1077 0

      如何有效避免PCB腐蝕過度

      PCB（印刷電路板）的腐蝕過度是一個嚴重的問題，可能導致電路板短路、電流容量降低、電阻增加，甚至影響設備的整體性能和壽命。為了避免這種情況，需要從多個方...

      2024-10-09 標簽：印刷電路板電鍍PCB 1030 0

      淺談高縱橫比多層板電鍍技術

      為確保多層板的質量的高可靠性和高穩(wěn)定性，就必須充分了解在多層板制造全過程中的關鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現(xiàn)質量問題的工序，不但要知道問題發(fā)生...

      2023-10-11 標簽：多層板電鍍環(huán)氧樹脂 1009 0

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      2018-09-09 標簽：pcb電鍍 995 0

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      2019-07-16 標簽：電鍍PCB電路板 979 0

      PCB設計布局的公差有多大？

      PCB設計布局的公差有多大？

      目前關于在PCB布局過程中應用人工智能技術的熱議，可能會導致PCB設計師更加無法了解全球制造限制條件，并可能推動PCB自動布局工藝流程的發(fā)展。

      2023-08-17 標簽：pcb電鍍CAD 970 0

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      世界上每100萬人就有一個因為金屬而導致過敏，最常見的致敏金屬是鎳。電子設備表面都有電鍍，最常見的也是鎳鍍層。產品因為是貼身使用，與人體接觸，就會導致人...

      2023-12-28 標簽：電鍍TWS耳機電鍍加工 940 0

      電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

      相對于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網印刷技術將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經過干燥、高溫燒結（700~800℃）后制備。金屬漿料...

      2023-02-14 標簽：IGBT電鍍電子封裝 896 0

      PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

      氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15

      2023-08-04 標簽：電鍍PCB 889 0

      高精密線路板水平電鍍工藝詳解

      　隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構...

      2023-11-30 標簽：印制電路板電鍍電荷 826 0

      完整的表面處理工藝過程介紹

      電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。

      2023-03-23 標簽：電鍍PVD蝕刻 821 0

      半導體封裝測試工藝詳解圖

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      　　劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種 　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

      2023-08-08 標簽：芯片電鍍半導體封裝 803 0

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      預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗...

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