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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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PCB干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜(Wetfilm...
滾鍍嚴格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將一定數量的小零件置于專用滾筒內、在滾動狀態下以間接導電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達到表面防護裝飾及...
干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測量可控制產品質...
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保...
印制電路板能形成工業化、規模化生產,最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...
“凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現的點狀凹陷。在大銅面上出現的較輕微的凹坑,用砂紙打磨平整,不影響外觀、電氣性能。但對線路、邊接(...
烙鐵頭里面的材料為祡銅,外層就是電鍍鐵層。鐵(Fe),是極易在空氣中氧化,當鍍錫層部分含有黑色氧化物或生銹時,有可能令焊鐵頭上不了錫而不能進行焊接工作。...
PCB常見導通孔、盲孔、埋孔!印制電路板生產工藝中鉆孔是非常重要的
電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完...
全板電鍍銅缸設計原理:全板電鍍流程:反應原理: 鍍銅在PCB制造過程中,主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說說從整個生產流程方面分析引起沉銅孔內無銅和孔破的因素。
電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用,例如:在驅動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構等;在雷達上金鍍...
為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test...
通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電...
此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨立線較多且分布不均,一般廠家電鍍線均勻性較好情況下,也難逃被夾膜的命運,圖形電鍍鍍銅用電流密...
MID 指鑄模互連設備,描述了在其中整合起導電金屬表面、從而創造出真正的機電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能,從而將天線和傳感...
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