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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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一般來說電鍍槽的尺寸,指的是線路板鍍槽內電解液的體積L,又稱有效體積,即電鍍槽內腔長度X內腔寬度X電解液深度。
改進型空氣攪拌電鍍技術:空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產流水線上,取得較明顯的技術效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...
PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內容主要有:阻焊膜和焊盤的對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等...
在圖形轉移的前處理,通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果...
FPC電鍍柔性印制板后的銅導體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導體表面的污染和氧化層...
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說說從整個生產流程方面分析引起沉銅孔內無銅和孔破的因素。
隨之電子信息技術的迅猛發展,各種各樣線路板的生產制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關鍵原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密線路板則必須...
在柔性電路板FPC中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前,柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(...
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨,用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程,僅...
背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接...
印刷電路板的焊錫作業永遠有不良焊點的問題存在,而這種問題曾出不窮,似乎永遠都會有新問題出現應接不暇。電路板上的問題常是由焊錫作業中造成的,但在確定是焊錫...
電刷鍍又稱金屬筆鍍或快速電鍍。借助電化學方法,以浸滿鍍液的鍍筆為陽極,使金屬離子在負極(工件)表面上放電結晶,形成金屬覆蓋層的工藝過程。鍍筆為不溶性陽極...
水平電鍍技術,它是垂直電鍍法技術發展的繼續,也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系...
化學鍍是不加外電流而利用異相固相,液相表面受控自催化還原反應在基體上獲得所需性能的連續、均勻附著沉積過程的統稱,又稱化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其...
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