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芯原

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芯原資訊

芯原將出席2024中國(guó) (深圳) 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)高峰論壇

4月9-11日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì) (CITE 2024) 將在深圳會(huì)展中心 (福田) 舉辦。

2024-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯原 AI芯片 718 0

芯原可穿戴專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)成功舉辦

此前，4月16日下午，芯原以“智慧可穿戴：始終在線(xiàn)、超輕量、超低能耗”為主題的技術(shù)研討會(huì)在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。會(huì)議聚焦AI技術(shù)與可穿戴設(shè)備的融合...

2025-04-21 標(biāo)簽：AI 芯原可穿戴設(shè)備 712 0

芯原將出席IIC Shanghai 2024

3月28至29日，備受矚目的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒...

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯原 chiplet 706 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹2 5G RedCap/4G LTE雙模Modem IP

近日，芯原股份與新基訊科技有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，成功推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2...

2025-02-06 標(biāo)簽：4G LTE 芯原 694 0

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

2025年1月23日，中國(guó)上海——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”...

2025-01-23 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器芯原 RedCap 665 0

芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過(guò)LE Audio全部功能認(rèn)證

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已全面支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的LE Aud...

2024-03-28 標(biāo)簽：藍(lán)牙 IP 低功耗 664 0

芯原與您相約CES 2025

芯原將參展于1月7-10日在美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2025，展示其在智慧可穿戴、汽車(chē)電子...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片 CES 芯原 656 0

芯原股份出席集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇

近日，由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇在上海海通...

2025-03-19 標(biāo)簽：集成電路計(jì)算機(jī)芯原 635 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)：芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充...

2025-02-14 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)芯原 632 0

芯原南京榮獲2024年江蘇省專(zhuān)精特新中小企業(yè)

近日，江蘇省工信廳公布了江蘇省2024年度省級(jí)專(zhuān)精特新中小企業(yè) (第二批) 名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原南京”) 被認(rèn)定為“202...

2025-01-08 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯原 620 0

芯原DC8200-FS顯示處理器IP獲ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

近日，芯原股份傳來(lái)喜訊，其自主研發(fā)的高性能、低功耗顯示處理器IP——DC8200-FS，已成功通過(guò)國(guó)際公認(rèn)的ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車(chē)功能安...

2025-01-14 標(biāo)簽：處理器汽車(chē)電子芯原 607 0

芯原顯示處理器IP DC8200-FS獲得ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

近日，芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過(guò)ISO 26262 ASI...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯原顯示處理器汽車(chē)功能安全 603 0

芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車(chē)...

2024-10-22 標(biāo)簽：處理器芯原圖像信號(hào) 603 0

芯原聯(lián)合主辦RISC-V和生成式AI論壇

隨著生成式AI技術(shù)的快速演進(jìn)，相關(guān)應(yīng)用已開(kāi)始向各行業(yè)滲透，AI模型在云側(cè)進(jìn)行訓(xùn)練、端側(cè)進(jìn)行推理和微調(diào)時(shí)，產(chǎn)生了巨大的算力需求。RISC-V作為一個(gè)開(kāi)源的...

2024-09-29 標(biāo)簽：芯原 RISC-V 生成式AI 596 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”稱(chēng)號(hào)

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級(jí)專(zhuān)精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試芯原 595 0

第十四屆芯原CEO論壇五大預(yù)測(cè)

2025年1月19日，以“Chiplet的發(fā)展機(jī)遇”為主題的第十四屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店舉辦。

2025-01-21 標(biāo)簽：芯片 eda 芯原 514 0

芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計(jì)算能力，廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片 gpu 芯原 503 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）宣布其與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”）聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片 LTE 調(diào)制解調(diào)器 480 0

芯原南京成立五周年

日前，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原南京”) 成立五周年活動(dòng)在南京江北新區(qū)舉辦。江北新區(qū)黨工委書(shū)記、浦口區(qū)委書(shū)記陸衛(wèi)東，芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)...

2025-06-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯原 451 0

芯原榮膺2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯原 432 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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