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芯和半導體

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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

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芯和半導體資訊

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產品入選工業軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業...

2024-03-14 標簽：S參數電磁場 EDA軟件 689 0

芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源：芯和半導體芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI...

2024-02-18 標簽：eda 芯和半導體 680 0

芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進...

2024-02-04 標簽：電子系統 eda 芯和半導體 559 0

DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

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2024-02-02 標簽：芯和半導體 786 0

芯和半導體亮相2023集成電路產業EDA/IP交流會

12月19日，“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業創新融合發展，由上海市集成電路行業協會...

2023-12-22 標簽：集成電路 eda chiplet 1186 0

芯和半導體將參加第七屆中國系統級封裝大會-上海站

12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...

2023-11-24 標簽：芯片設計 eda chiplet 954 0

芯和發布高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

? 2023年7月11日，中國上海訊—— 芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了...

2023-07-11 標簽：軟件 eda 數字信號 1011 0

芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI...

2023-07-11 標簽：電源 dac 數字信號 671 0

芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023 年7月11日，中國上海訊 ——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高...

2023-07-11 標簽：芯和半導體 332 0

芯和半導體連續第八年赴美參加全球設計自動化大會

芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會，并將在會上發布EDA 2023版本軟件集。...

2023-07-05 標簽：嵌入式系統 dac eda 692 0

芯和半導體多項技術演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一，芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF ...

2023-06-27 標簽：封裝仿真 chiplet 928 0

芯和半導體正式發布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...

2023-06-17 標簽：電磁仿真射頻EDA 芯和半導體 1094 0

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芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規模生產驗證的IPD開發平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射...

2023-06-15 標簽：半導體 IPD 芯和半導體 791 0

芯和半導體亮相2023上海集成電路行業產教融合大會

時間 2023年4月25日地點上海張江集電港2號樓2樓活動背景近年來半導體產業發展進程加快，半導體企業不斷崛起或擴展,這就意味著行業內對高精尖人...

2023-04-27 標簽：集成電路半導體芯和半導體 1196 0

集成電路EDA創新生態發展高峰論壇上芯和半導體發表主題演講

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2023-04-11 標簽：集成電路仿真 eda 1602 0

芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎

由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統...

2023-03-31 標簽：IC eda 芯和半導體 734 0

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D...

2023-03-10 標簽：芯和半導體 1006 0

芯和半導體獲上海市“專精特新”企業稱號

根據《上海市優質中小企業梯度培育管理實施細則》(滬經信規范〔2022〕8號)，經上海市經濟和信息化委員會專家評審和綜合評估，芯和半導體科技(上海)股份有...

2023-03-09 標簽：IC設計封裝 eda 1113 0

芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notus，并升級高速數字解決方案

? 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus 。本...

2023-02-03 標簽：芯和半導體 Notus 848 0

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于仿真驅動設...

2022-12-28 標簽：pcb eda GENESIS 1408 0

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