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芯和半導體

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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

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芯和半導體資訊

芯和半導體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

簡介：異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業向前發展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用，成為工藝縮微接近極限...

2022-12-23 標簽：集成電路 eda chiplet 2516 0

芯和半導體榮獲第二屆工業軟件創新應用大賽最佳實踐獎

2022年12月19日，第二屆東莞工業軟件創新應用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業股份有限公...

2022-12-21 標簽：云計算 eda 工業軟件 1538 0

芯和設計訣竅概述如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning

簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定...

2022-11-24 標簽：3DIC 芯和半導體 1365 0

芯和半導體亮相中國系統級封裝大會精彩回顧

第六屆中國系統級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標簽：SiP 封裝 chiplet 1104 0

芯和半導體發布集成無源芯片IPD手冊

無源芯片IPD解決方案視頻無源芯片IPD手冊 ?

2022-11-24 標簽：IPD 芯和半導體 1761 0

芯和半導體榮獲“年度最佳EDA產品”2022硬核中國芯大獎

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯合仿...

2022-11-17 標簽：EDA工具 eda chiplet 978 0

芯和半導體參展《2022世界集成電路大會》并發表專題演講

時間2022年11月17-19日地點合肥，濱湖國際會展中心展位號E1-064I 活動簡介芯和半導體將于明日（11月17-19日）參加在安徽合肥舉辦的2...

2022-11-16 標簽：集成電路芯和半導體 542 0

芯和半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標簽：soc 封測芯和半導體 1854 0

芯和半導體參展“全球電子封裝設計分析前沿會議EPEPS2022”

時間2022年10月9-12日地點圣何塞，美國 ? 活動簡介芯和半導體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設計分析...

2022-10-09 標簽：封裝 eda chiplet 649 0

芯和半導體九月最新消息匯總預覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”，以表彰芯和通過自主...

2022-09-28 標簽：IC設計 eda chiplet 449 0

國產EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞推動Chiplet設計落地

隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術被業界寄予厚望，已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節省、加速上市等...

2022-09-28 標簽：摩爾定律 eda chiplet 964 0

芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術交流峰會》并發表演講

時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區 ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯合舉辦的SiP汽車...

2022-09-28 標簽：汽車電子 SiP 富士康 1368 0

Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導...

2022-09-21 標簽：封裝 eda chiplet 674 0

芯和半導體參加《集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇》

? 芯和半導體受邀于9月16日參加華進半導體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進封裝產業鏈協同創新發展論壇暨第九屆華進開放日”。? ?? ? ? ? 本...

2022-08-31 標簽：集成電路封裝 eda 613 0

芯和半導體喜獲2022年度中國IC設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”

國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半...

2022-08-18 標簽：IC設計 eda 芯和半導體 708 0

芯和半導體將于國際集成電路展EDA論壇發表3DIC演講

? 時間2022年8月16日地點南京國際博覽中心2號館活動簡介 2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC 2022）將于明日（8月16-17日）在...

2022-08-16 標簽：eda 芯和半導體 395 0

采用芯和半導體SnpExpert軟件進行車載以太網測試結果性能分析的流程

隨著汽車電子技術的飛速發展，ADAS系統、高清車載信息娛樂系統、車聯網系統、云服務及大數據等新興技術在車輛上的應用，導致車載網絡上交互的信息量越來越大，...

2022-07-28 標簽：軟件車載以太網芯和半導體 2247 0

芯和半導體正式發布EDA 2022版本軟件集

EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂...

2022-07-14 標簽：dac eda 芯和半導體 2983 0

國產CPU市場概況 CPU應用中的挑戰

前言近兩年，隨著國家對信息技術應用創新日益重視，作為芯片行業的重要成員，許多國產CPU公司有了長足的發展。無論是面對芯片緊缺、斷供的嚴峻形式，還是工業軟...

2022-06-28 標簽：pcb cpu 仿真 5368 0

芯和半導體發布射頻EDA/濾波器設計平臺

國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業內專家的眾多好評。IMS20...

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熱設計是隨著通訊和信息技術產業的發展而出現的一個較新的行業，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業中越來越被重視，成為產品研發中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。
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　　LED開關電源中應用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應用，GTR驅動困難，開關頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。
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