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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。

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芯片制造技術

什么是芯片封測技術芯片設計制造封裝測試全流程

芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試...

2023-08-23 標簽：芯片芯片測試芯片制造 4950 0

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集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，早期多數集成電路企業采用的模式，目前僅有極少數企業能夠維持。

2024-01-18 標簽：芯片芯片設計芯片制造 4915 0

集成電路芯片制造工藝全流程

一般來說SiO2是作為大部分器件結構中的絕緣體或在器件制作過程中作為擴散或離子注入的阻擋層。

2024-03-11 標簽：集成電路芯片制造光刻技術 4678 0

什么是離子注入？離子注入相對于擴散的優點？

想要使半導體導電，必須向純凈半導體中引入雜質，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概念。

2023-12-11 標簽：led 集成電路芯片制造 4649 0

流片為什么這么貴？有沒有什么辦法來降低流片成本？

都知道，芯片研發是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

2023-10-23 標簽：晶圓 IC設計 MPW 4535 0

芯片制造工藝：晶體生長基本流程

從液態的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法（Czochralski）。半導體工業中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。

2024-03-12 標簽：集成電路多晶硅晶體 4527 0

關于eMMC 分區管理技術分析

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2020-09-21 標簽：存儲操作系統芯片制造 4503 0

ASML***發展歷程 ***核心系統設計流程

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2023-06-15 標簽：芯片制造光刻機 EUV 4278 0

半導體制造工藝 - 晶圓制造的過程

芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業共同完成的一個復雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復雜的過程有一個全面而概括的描述。

2024-03-29 標簽：芯片制造蝕刻單晶硅 3975 0

邊界掃描-Boundary Scan技術及其在芯片測試中的應用

首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進行通信和連接。

2023-10-20 標簽：集成電路晶體管芯片制造 3975 0

芯片設計有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現代電子產品的核心部件，一直充當著“大腦”的位置，其技術含量和資金極度密集，生產線動輒數十億上百億美金。

2023-08-08 標簽：芯片設計 eda 晶體管 3908 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 3718 0

揭秘芯片制造工藝——硅的氧化過程

由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場氧化層。

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芯片制造電子電鍍技術的研究現狀與發展趨勢

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠實現納米級電子邏輯互連的技術方法, 是國家高端制造戰略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學基金委員會第341期“雙清論壇...

2023-08-28 標簽：電子元器件封裝芯片制造 3433 0

芯片制造的6個關鍵步驟

在智能手機等眾多數碼產品的更新迭代中，科技的改變悄然發生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪...

2022-08-08 標簽：晶圓芯片制造光刻 3320 0

芯片的性能由什么決定芯片最關鍵的技術是什么

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2024-04-25 標簽：CMOS 數據傳輸電子元件 3318 0

TSV硅轉接基板的工藝結構特點及可靠性分析

隨著三維集成技術的發展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點...

2023-07-01 標簽：芯片制造基板 TSV 3296 0

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產生了和FEL類似的“微聚束”，但是關鍵還加上了“穩態”。FEL不是穩態，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發出強光完事。SSMB是讓電子束在...

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流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標簽：晶圓 NMOS 芯片制造 3103 0

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