芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

面向集成電路產(chǎn)業(yè)的電子電鍍研究方法

電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國(guó)民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會(huì)前進(jìn), 關(guān)乎國(guó)家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計(jì)...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路印制電路板芯片制造 693 0

未來(lái)，集成電路的發(fā)展到底會(huì)是什么樣子？

晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護(hù)，因此在晶體管發(fā)明的同一年，電子封裝也出現(xiàn)了，其首要任務(wù)就是對(duì)晶體管進(jìn)行保護(hù)，并通過(guò)引線進(jìn)行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 pcb 電子元器件 690 0

淺談芯片設(shè)計(jì)的5個(gè)難關(guān)

對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)，使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 687 0

芯片內(nèi)部有多小呢？芯片內(nèi)部為什么能這么小？

芯片藏身于城市中隨處可見(jiàn)的電子設(shè)備，智能手機(jī)、電腦、家電等都離不開(kāi)它的控制。

2024-03-12 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片制造 678 0

芯片測(cè)試術(shù)語(yǔ)介紹及其區(qū)別

在芯片制造過(guò)程中，測(cè)試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測(cè)試涉及到許多專業(yè)術(shù)語(yǔ)這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試芯片制造 666 0

SiCO薄膜在實(shí)踐中表現(xiàn)如何？低介電薄膜如何解決串?dāng)_、隔離問(wèn)題

串?dāng)_問(wèn)題自電子學(xué)早期就一直存在。幸運(yùn)的是，我們有一個(gè)眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個(gè)人的周?chē)挤胖酶粢舭澹欢诩呻娐飞希ǔ？?..

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 存儲(chǔ)器 632 0

自動(dòng)化領(lǐng)域容易被忽視的幾個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)？

新的架構(gòu)應(yīng)當(dāng)更扁平化，數(shù)據(jù)庫(kù)層以及層級(jí)之間的接口更少。整個(gè)系統(tǒng)應(yīng)該基于一個(gè)統(tǒng)一的數(shù)字平臺(tái)，該平臺(tái)具有較少的層級(jí)，同時(shí)還應(yīng)具有大部分功能（圖2）。這個(gè)數(shù)字...

2023-08-09 標(biāo)簽：無(wú)線通信芯片制造數(shù)據(jù)庫(kù) 600 0

美光將獲61億美元補(bǔ)助金加速美國(guó)本土半導(dǎo)體工廠建設(shè)

盡管該筆補(bǔ)貼尚未最終敲定，但預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)正式公布。

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造美光 595 0

芯片制造的7個(gè)前道工藝

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 556 0

芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過(guò)程中相當(dāng)重要的步驟。刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 555 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過(guò)程中的各工藝站點(diǎn)，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造刻蝕 554 0

CP測(cè)試與FT測(cè)試的區(qū)別

在集成電路（IC）制造與測(cè)試過(guò)程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測(cè)試）和FT（FinalTest，最終測(cè)試）是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的...

2024-11-02 標(biāo)簽：集成電路測(cè)試晶圓 538 0

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：器件的制造步驟

電信號(hào)處理工業(yè)始于上個(gè)世紀(jì)初的真空管，真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)的大腦。

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 522 0

漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 516 0

電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片制造電子封裝激光加工 490 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫(xiě)，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems 晶圓芯片制造 489 0

芯片制造工藝：晶體生長(zhǎng)、成形

1.晶體生長(zhǎng)基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長(zhǎng)從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片晶體芯片制造 441 0

選擇性沉積技術(shù)介紹

選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn)，尤其是全環(huán)繞柵極（Gat...

2024-12-07 標(biāo)簽：晶體管芯片制造 Mod 431 0

鋁在芯片制造中的作用

????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過(guò)程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...

2024-12-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬材料 410 0

沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過(guò)程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 395 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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