芯片的常見功耗問題盤點

Cadence產(chǎn)品管理總監(jiān)Melika Roshandell表示：“盡管基本漏電較之前的技術(shù)有所降低，但總體功耗卻更高。所以，熱量問題將更加嚴重，因為你...

2024-03-25 標簽：傳感器芯片cpu 1945 0

半導體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)

質(zhì)量控制設備是芯片制造的關(guān)鍵核心設備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達到近乎...

2025-02-20 標簽：集成電路半導體芯片制造 1915 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設計

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標簽：印刷電路板芯片制造光刻 1905 0

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 1904 0

芯片制作流程分解說明

芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。

2024-03-25 標簽：芯片NAND晶圓 1901 0

集成電路設計與制造過程

一個復雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十（百）億個晶體管，這些晶體管通過細金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復雜，需要經(jīng)歷數(shù)百個精確控制的步驟。

2025-03-03 標簽：處理器集成電路半導體 1847 0

浸沒式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術(shù)過渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術(shù)。

2023-08-23 標簽：編碼器晶圓交換機 1846 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學或物理方法去除材料層，以達到特定的設計要求...

2024-12-05 標簽：芯片制造刻蝕 1845 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅...

2023-08-03 標簽：半導體IC晶圓 1797 0

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標是通過降低金...

2025-03-27 標簽：材料芯片制造寄生電容 1769 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊含無數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過程不僅...

2024-10-28 標簽：芯片半導體晶圓 1756 0

深度解析手機所能夠支持的無線通信系統(tǒng)

單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應用了單極子天線。馬可尼應用的發(fā)射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導線形成的扇形...

2023-12-15 標簽：智能手機無線通信移動設備 1656 1

芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導體器件中形成電學隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。

2025-03-03 標簽：半導體晶體管芯片制造 1632 0