芯片制造工藝：光學光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數工藝區域要求100級（空氣中每立方米內直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數不超過約3500）潔凈室，在光刻區域，潔凈室要求10級或更高。

2024-03-20 標簽：集成電路晶圓芯片制造 3079 0

磷化氫在半導體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標簽：晶體芯片制造半導體制造 3032 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標簽：晶體管芯片制造氮化硅 3008 0

淺談半導體設備高精密陶瓷關鍵部件的技術

對于芯片制造來講，光刻是一個必不可少的環節，可以說，沒有光刻機，就沒有現代芯片產業。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右，耗費...

2024-01-31 標簽：芯片制造CMP光刻機 2742 0

芯片制造工藝為什么用黃光?

光刻是集成電路（IC或芯片）生產中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復制電路圖案的過程。

2024-03-18 標簽：集成電路芯片制造光刻 2671 0

化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標簽：集成電路控制系統芯片制造 2652 0

適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發展，微納加工技術逐漸成為半導體領域的重要工具。

2024-01-23 標簽：傳感器晶圓芯片制造 2553 0

半導體產品制造的八個步驟

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴...

2023-08-15 標簽：半導體晶圓封裝 2520 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標簽：芯片晶圓封裝 2474 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導線將前段制造出的各個元器件串連起來連接各晶體管，并分配時鐘和其他...

2024-12-04 標簽：元器件工藝晶體管 2440 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標簽：芯片晶圓芯片設計 2353 0

中國芯片企業芯片完全解析

AI 算力、低功耗等對服務器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務器算力芯片市場變革，中國芯片企業在面臨挑戰的同時，也有望迎...

2024-01-22 標簽：處理器cpu摩爾定律 2337 0

芯片制造流程及產生的相關缺陷和芯片缺陷檢測任務分析

在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。

2024-02-23 標簽：神經網絡機器視覺芯片制造 2322 0

半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩定性，但同時也帶來了新的挑戰，如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中，熱量的分布可能更不均勻，這可能會影響...

2024-03-25 標簽：晶圓芯片制造半導體晶圓 2301 0

一文講透光刻膠及芯片制造關鍵技術

在集成電路制造領域，如果說光刻機是推動制程技術進步的“引擎”，光刻膠就是這部“引擎”的“燃料”。

2023-05-13 標簽：集成電路pcb芯片制造 2237 0