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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

芯片內(nèi)部有多小呢？芯片內(nèi)部為什么能這么小？

芯片藏身于城市中隨處可見的電子設(shè)備，智能手機、電腦、家電等都離不開它的控制。

2024-03-12 標簽：晶圓晶體管芯片制造 677 0

刻蝕機是干什么用的刻蝕機和光刻機的區(qū)別

刻蝕機的刻蝕過程和傳統(tǒng)的雕刻類似，先用光刻技術(shù)將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內(nèi)，通過化學腐蝕或物理磨蝕等方式將...

2024-03-11 標簽：芯片制造光刻光刻機 1.2萬 0

集成電路芯片制造工藝全流程

一般來說SiO2是作為大部分器件結(jié)構(gòu)中的絕緣體或在器件制作過程中作為擴散或離子注入的阻擋層。

2024-03-11 標簽：集成電路芯片制造光刻技術(shù) 4675 0

淺談不同階段光刻機工作方式

在曝光過程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機的縮放比為1:1，分辨率可達到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復接觸和分離，隨著曝光次數(shù)...

2024-03-08 標簽：芯片制造光刻光刻機 1464 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標簽：芯片晶圓芯片設(shè)計 2353 0

基于深度學習的芯片缺陷檢測梳理分析

雖然表面缺陷檢測技術(shù)已經(jīng)不斷從學術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應用，但是依然有一些需要解決的問題。基于以上分析可以發(fā)現(xiàn)，由于芯片表面缺陷的獨特性質(zhì)，通用目標檢測算...

2024-02-25 標簽：機器視覺芯片制造芯片缺陷 1720 0

芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務分析

在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機器視覺芯片制造 2321 0

淺談半導體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對于芯片制造來講，光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié)，可以說，沒有光刻機，就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中，光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右，耗費...

2024-01-31 標簽：芯片制造 CMP 光刻機 2740 0

從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計

先進封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設(shè)計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標簽：asic IC設(shè)計 soc 775 0

高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術(shù)的發(fā)展。在過去半個世紀里，我們將該定律視為一種類似進化或衰老的不可避...

2024-01-24 標簽：摩爾定律晶體管芯片制造 883 0

適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標簽：傳感器晶圓芯片制造 2553 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機的鏡頭要實現(xiàn)納米級的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時會導致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標簽：晶圓芯片制造半導體器件 1049 0

中國芯片企業(yè)芯片完全解析

AI 算力、低功耗等對服務器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務器算力芯片市場變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時，也有望迎...

2024-01-22 標簽：處理器 cpu 摩爾定律 2336 0

請問丙酮在芯片制造中有什么作用呢？丙酮怎樣防護？

丙酮在半導體制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用，是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發(fā)性，助力芯片制造流程的順利進行。

2024-01-22 標簽：半導體芯片制造 1386 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標簽：印刷電路板芯片制造光刻 1566 0

芯片行業(yè)的幾個專業(yè)術(shù)語盤點

集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

2024-01-18 標簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 4912 0

半導體芯片的制造過程及原理

對于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當于汽車的發(fā)動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。

2024-01-15 標簽：集成電路芯片制造半導體芯片 1492 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 3717 0

半導體零部件行業(yè)深度報告

半導體設(shè)備主要應用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié)，可細分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備）和封裝、測試設(shè)備（后道設(shè)備)。其中，前道設(shè)備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積...

2023-12-27 標簽：集成電路芯片制造光刻機 852 0

濕法清洗設(shè)備在半導體制造中的應用

芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

2023-12-26 標簽：半導體芯片制造清洗設(shè)備 1203 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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