芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對(duì)芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 207 0

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。集成電路工藝中的金屬概述在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋...

2025-02-12 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬 165 0

新型激光技術(shù)有望大幅提升芯片制造效率

據(jù)國外媒體報(bào)道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV...

2025-02-10 標(biāo)簽：激光技術(shù)芯片制造 70 0

通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝

德國通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級(jí)。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...

2025-02-06 標(biāo)簽：芯片制造組件通快 249 0

半導(dǎo)體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢

倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中精密的摻雜方法，本文詳細(xì)介紹了倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢。在現(xiàn)代半導(dǎo)...

2025-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 362 0

美國商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造，公布巨額補(bǔ)助協(xié)議！

近日，美國商務(wù)部正式公布了一項(xiàng)重大的補(bǔ)助協(xié)議，決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金，以促進(jìn)美國本土芯片制造...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片三星電子德州儀器 341 0

芯片制造工廠/半導(dǎo)體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

一、芯片制造工廠電源可分為三類即：公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機(jī)備用電源和UPS電源。國內(nèi)企業(yè)通常會(huì)分別簡稱為：市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負(fù)荷按其對(duì)于電源可靠...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制造能效管理 366 0

韓國財(cái)政部計(jì)劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對(duì)全球競爭挑戰(zhàn)

近日，韓國財(cái)政部正式宣布，將于2025年向國內(nèi)芯片制造商提供高達(dá)14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款，以應(yīng)對(duì)全球市場競爭和不斷變化的政策環(huán)境。...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 290 0

一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

光刻機(jī)的分辨率受光源波長（λ）、工藝因子（k1）和數(shù)值孔徑（NA）三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式（CD = k1*λ/NA），這三個(gè)參數(shù)共同決定了...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 935 0

GDS文件在芯片制造流程中的應(yīng)用

本文詳細(xì)介紹了集成電路設(shè)計(jì)和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分，并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用前景。 GDS文件在集...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造集成電路設(shè)計(jì)GDS 717 0

歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

2024年11月5日至10日，第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題，開啟七度進(jìn)博征程，亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。

2024-11-01 標(biāo)簽：芯片制造自動(dòng)化歐姆龍 367 0

日本人對(duì)本國芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

原創(chuàng)：旅日匠人最近，閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對(duì)本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲，與大家分享。 Revised ...

2024-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 370 0

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍

這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍，閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

2024-10-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 658 0

臺(tái)積電回應(yīng)目前暫無計(jì)劃在歐洲建立更多芯片工廠

據(jù)中國臺(tái)灣一位高級(jí)官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴(kuò)大，臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場。　　中國...

2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 464 0

OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風(fēng)式訪問，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 937 0

中國大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績亮眼

最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國臺(tái)灣地區(qū)、韓國及美國三地的總和，彰顯了其作為全...

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 650 0

英特爾將進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

面對(duì)公司成立50年來最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，英特爾宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，重塑競爭力。這一決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)對(duì)行業(yè)變革中...

2024-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 401 0

2024年上半年中國大陸芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元

9月3日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達(dá)250億美元（折合人民幣約為1...

2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1211 0

中國芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計(jì)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地

　9月3日，南京傳來振奮人心的科技捷報(bào)：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖...

2024-09-03 標(biāo)簽：MOSFET 芯片制造 1997 0

芯片制造的核心設(shè)備之一：真空泵（含其主要廠家）

一、什么是真空泵真空泵，是指利用機(jī)械、物理或化學(xué)方法，在某一封閉空間中改善、產(chǎn)生和維持真空環(huán)境的裝置，是真空設(shè)備的核心零組件。按照真空度和氣壓范圍來劃分...

2024-09-02 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造真空泵 1009 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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