芯片底部填充工藝流程有哪些？

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（...

2024-08-09 標簽：芯片芯片封裝底部填充劑 2251 0

WLCSP和無線MCU組合的物聯網設計

對比 M3，M4F 內核集成了 FPU 硬件協助引擎和 DSP 擴展指令集。所以，這種內核滿負荷工作時需要更多電能。

2022-08-05 標簽：mcu物聯網芯片封裝 2220 0

芯片制造的關鍵一步：鍵合技術全攻略

在芯片制造領域，鍵合技術是一項至關重要的工藝，它直接關系到芯片的性能、可靠性以及生產成本。本文將深入探討芯片制造技術中的鍵合技術，包括其基本概念、分類、...

2025-01-11 標簽：晶圓芯片封裝鍵合 2186 0

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術

扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標簽：英飛凌晶圓封裝 2166 0

芯片封裝鍵合技術工藝流程以及優缺點介紹

芯片封裝是半導體制造的關鍵環節，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...

2025-03-22 標簽：芯片封裝鍵合半導體制造 2155 0

芯片半導體封裝膠水有哪些？

半導體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環氧樹脂膠、導熱膠、導電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設計，保障器件性能。半導體行業中使用的膠...

2024-07-26 標簽：芯片半導體芯片封裝 2147 0

芯片的類別和封裝形式都有哪些呢？

集成電路是一種電子元件的集合：電阻、晶體管、電容等，所有這些都塞進一個小芯片中，并連接在一起以實現一個復雜的功能目標。

2024-05-06 標簽：集成電路半導體存儲器 2114 0

何謂芯片封裝 芯片封裝的功能 芯片封裝的幾種技術

提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產業，是當今世界上各個國家都大力發展研究的產業。

2023-07-28 標簽：IC設計芯片封裝MCM 2109 0

芯片封裝設計引腳寬度和框架引腳的設計介紹

芯片的封裝設計中，引腳寬度的設計和框架引腳的整形設計是兩個關鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質量和可靠性，本文對其進行介紹，分述如下：

2024-11-05 標簽：框架引腳芯片封裝 2093 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導體行業中，芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設計、工藝、性能和應用方面存...

2024-06-19 標簽：芯片半導體芯片封裝 2074 0

為什么有的芯片是引腳封裝，而手機芯片則是用的底部BGA球珊封裝？

所謂的芯片，其實只有中間很小的一部分，仔細看它的結構，芯片是正面朝上，內部的電路會連接到四周的凸塊。

2023-10-17 標簽：處理器DRAMBGA封裝 2073 0

基于長線列紅外焦平面探測器冷箱組件開展焦面熱應力變形研究

隨著紅外焦平面探測器陣列規模的不斷擴大，由多層結構低溫熱失配形變導致的杜瓦可靠性問題愈發突出，對焦面低溫形變的定量化表征需求越來越迫切。

2023-10-13 標簽：CCD仿真器SiC 2043 0

基于MEMS的LED芯片封裝技術分析

本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕...

2018-06-15 標簽：ledmems芯片封裝 2016 0

一文詳解四大芯片互連技術

英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。

2023-11-14 標簽：晶體管芯片封裝CMOS圖像傳感器 2000 0

3D封裝熱設計：挑戰與機遇并存

隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標簽：半導體封裝芯片封裝3D封裝 1985 0

什么是固晶膠？

固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能，固化過程快速，可以在短時間內形成牢固的膠接。固...

2024-03-21 標簽：芯片封裝固晶膠 1971 0