超越芯片表面：探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 1574 0

POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使...

2023-07-24 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1150 0

bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)

bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個芯片尺...

2023-07-21 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1865 0

手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1501 0

固定芯片膠用什么膠好？

固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FP...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 2908 0

芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。

2023-07-14 標(biāo)簽：封裝芯片封裝貼片機(jī) 4073 0

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)...

2023-07-11 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1772 0

嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案

嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：計(jì)算機(jī)軟...

2023-07-10 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 969 0

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設(shè)備，...

2023-07-07 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1228 0

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能...

2023-06-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 956 0

漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式...

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片芯片封裝IC智能卡 1149 0

盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機(jī)。盲人聽書機(jī)是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片封裝BGA芯片底部填充膠 851 0

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片芯片封裝填充膠 893 0

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板...

2023-05-19 標(biāo)簽：傳感器壓力傳感器芯片封裝 967 0

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用

光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶...

2023-05-18 標(biāo)簽：傳感器光電傳感器芯片封裝 1375 0