LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區(qū)別？

LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區(qū)別？ LED燈珠是一種新型的發(fā)光二極管（LED）燈珠，它采用了獨(dú)特的封裝技術(shù)和材料，具有高亮度、高效率和長(zhǎng)壽命等...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝LED燈珠 1.1萬(wàn) 0

光纖直接插入芯片，速度和效率驚人！

TeraPHY是一款光學(xué)I/O小芯片，擁有4Tbps的雙向帶寬，卻只有10W的功耗。這項(xiàng)技術(shù)的重要性在于，擺脫了傳統(tǒng)的PCB和長(zhǎng)電氣走線的限制，通過(guò)直接...

2023-12-21 標(biāo)簽：pcb連接器數(shù)據(jù)傳輸 1325 0

義芯集成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

據(jù)悉，義芯集成是中芯聚源與馬來(lái)西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)的合資企業(yè)，總注冊(cè)資金高達(dá)16.91億元人民幣。其使命是打造國(guó)家領(lǐng)先、技術(shù)精良的射頻前端模塊高級(jí)...

2023-12-18 標(biāo)簽：濾波器芯片封裝射頻前端 946 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1251 0

337億元！全球第四大芯片封裝公司將出售

來(lái)源：今日芯聞，謝謝 編輯：感知芯視界 綜合科技新報(bào)、日經(jīng)亞洲12月13日?qǐng)?bào)道， 富士通12日公告稱，將以6849億日元（約合人民幣337.4億元）價(jià)格...

2023-12-14 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 952 0

什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1？

什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1？ TIM1是指定STM32系列微控制器上的一個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器模塊，可以用于各種定時(shí)、計(jì)數(shù)和脈沖寬度測(cè)量應(yīng)用。在STM...

2023-12-07 標(biāo)簽：微控制器芯片封裝STM32芯片 1409 0

30億美元！美國(guó)押注先進(jìn)封裝

芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...

2023-11-22 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝供應(yīng)鏈 676 0

斥資30億美元，美國(guó)力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這一計(jì)劃被命名為國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項(xiàng)目，其中包括用于向美國(guó)制造商驗(yàn)證和過(guò)渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施、確保新工藝和...

2023-11-22 標(biāo)簽：制造業(yè)基材芯片封裝 902 0

2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍

英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來(lái)西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國(guó)最大的芯片制造商，英特爾正在一步...

2023-11-21 標(biāo)簽：英特爾人工智能芯片封裝 1019 0

長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...

2023-11-17 標(biāo)簽：收發(fā)器芯片封裝MMIC 932 0

韓國(guó)存儲(chǔ)芯片下跌16個(gè)月后出口額恢復(fù)正增長(zhǎng)

　根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)芯片出口同比增長(zhǎng)1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長(zhǎng)了12.2%，而利潤(rùn)豐厚的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的...

2023-11-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片封裝存儲(chǔ)芯片 1253 0

臺(tái)積電前副總裁林本堅(jiān)：美國(guó)徒勞，難阻中國(guó)芯片發(fā)展

他是第一個(gè)提出浸沒(méi)式微影曝光技術(shù)的人物，在業(yè)界受到了好評(píng)。林本堅(jiān)表示：“除了要實(shí)現(xiàn)5納米里程碑的努力之外，中國(guó)為了制造出更強(qiáng)的半導(dǎo)體，還可以嘗試新材料或...

2023-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝新材料 961 0

在射頻芯片封裝過(guò)程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？

射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 在射頻芯片封裝過(guò)程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？ 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別主要在于它們的應(yīng)用場(chǎng)景和...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片封裝射頻芯片電源噪聲 1598 0

龍芯中科在鶴壁建立首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目

? ? ? 據(jù)悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來(lái)投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，oupmyf是龍芯中科在全...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片封裝龍芯中科 906 0