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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析"七部曲" | 第二曲:市場(chǎng)主流玩家與技術(shù)方案解讀
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章,僅用于SysPr...
2025-06-13 標(biāo)簽:芯片PCB封裝內(nèi)嵌式技術(shù) 22 0
剛開始接觸 ESP32 的時(shí)候,好多人估計(jì)都跟我一樣,盯著這塊小芯片發(fā)愁 —— 這玩意兒到底該咋學(xué)?。科鋵?shí)回頭看看,大家走的路都差不多,無非就是從 “想...
IP5326至為芯支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5326是一個(gè)為移動(dòng)電源、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、無人機(jī)等便攜式設(shè)備提供高效充電解決方案的支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源管理S...
杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的四通道燒錄器是一款高效的燒錄工具,支持同時(shí)對(duì)4顆芯片的燒錄。既滿足了客戶對(duì)燒錄芯片速度...
芯對(duì)話|CBM9002A?USB 微控制器,破解高速傳輸與可靠應(yīng)用困局
總述如今,工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)SB微控制器的性能、可靠性及供應(yīng)鏈提出嚴(yán)苛要求。芯佰微電子推出的CBM9002A微控制器,基于增強(qiáng)型8...
硅晶圓揀選測(cè)試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),旨在通過系統(tǒng)性電氣檢測(cè)篩選出功能異常的芯片。該測(cè)試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動(dòng)能力驗(yàn)證和功能...
RTL8720芯片WIFI模組在雕刻機(jī)中的應(yīng)用
一、方案背景隨著智能制造與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,傳統(tǒng)雕刻機(jī)正朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向升級(jí)。用戶對(duì)雕刻設(shè)備的遠(yuǎn)程控制、實(shí)時(shí)監(jiān)控、數(shù)據(jù)上云以及遠(yuǎn)程維護(hù)等功能提...
一前言行車記錄儀作為記錄車輛行駛過程中影像及聲音信息的設(shè)備,在現(xiàn)代交通生活中發(fā)揮著日益重要的作用。其主要組成模塊包括:(1)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理,視頻編碼,系統(tǒng)...
IP5356至為芯支持22.5W大功率雙向快充的移動(dòng)電源方案SOC芯片
英集芯IP5356是一款廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等領(lǐng)域的支持22.5W大功率雙向快充的移動(dòng)電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器,可提供最大22.5...
便攜設(shè)備的“能量引擎”-SM5201/SM5200鋰電池充電管理芯片
SM5201、SM5200 作為便攜設(shè)備 “能量引擎”,均采用內(nèi)部 PMOSFET 架構(gòu)簡(jiǎn)化電路,支持 500mA 可調(diào)充電電流,具備三段式充電(涓流 ...
一、什么是貼片(DieAttach)?貼片,又叫DieAttach,是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是:將切割下來的芯片(裸晶粒)牢固地粘貼在...
2025-06-06 標(biāo)簽:芯片貼片半導(dǎo)體封裝 296 0
XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢(shì)
XSR 即 Extra Short Reach,是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計(jì)的芯片間互連技術(shù)??梢酝ㄟ^芯?;ミB(NoC)或者中...
2025-06-06 標(biāo)簽:芯片計(jì)算機(jī)互連技術(shù) 130 0
晶圓級(jí)扇出封裝(FO-WLP)通過環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)擴(kuò)展芯片有效面積,突破了扇入型封裝的I/O密度限制,但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
IP5320至為芯支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5320是一個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)電源,充電寶,手機(jī),平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源管理SOC芯片,3A同步升壓轉(zhuǎn)換和3A同步...
多個(gè)i.MXRT共享一顆Flash啟動(dòng)的方法與實(shí)踐(下)
在 《多個(gè)i.MXRT共享一顆Flash啟動(dòng)的方法與實(shí)踐(上)》 一文里痞子衡給大家從理論上介紹一種多 i.MXRT 共享 Flash 啟動(dòng)的方法,但是...
面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過去十年里,HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個(gè)集成電路 (IC...
納祥科技NX4920,低THD低噪音的高效率2W 24位數(shù)字2W功放
納祥科技NX4920是一款支持I2S 24位數(shù)字音頻輸入,高效率,低EMI的2W雙聲道D類音頻功率放大器芯片,其內(nèi)置有DAC和多級(jí)D類調(diào)制器,具備出色的...
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對(duì)多元化市...
貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍(lán)色,業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準(zhǔn)備。
技術(shù)干貨 | 汽車功能安全:ISO 26262-2018 的框架探秘
當(dāng)汽車從機(jī)械時(shí)代邁入智能時(shí)代,電子電氣系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)——L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)包含超千萬行代碼,線控制動(dòng)系統(tǒng)的信號(hào)鏈路涉及20余個(gè)電子控制單元(E...
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