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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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IP5561至為芯支持15W功率無線充TX功能的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5561是一款支持15W無線充TX功能的快充移動(dòng)電源方案SOC芯片。集成了多種功能于一體,包括無線充TX、多種主流快充協(xié)議、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器...
企業(yè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中碳化硅的使用使氣候和商業(yè)受益
碳化硅是一種復(fù)雜的材料,需要太陽溫度一半的受控環(huán)境和高度專業(yè)化的晶體結(jié)構(gòu)。它是人類已知的第二硬材料,在200+種可能的晶體形成中,只有一種可以用來制造半...
一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)
隨著芯片集成度的越來越高,芯片的引腳也越來越多,器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化,從DIP至OSOP,從SOP到PQFP,從PQFP到BGA。TMS320C...
應(yīng)用于數(shù)字電路在線測(cè)試中的后驅(qū)動(dòng)技術(shù)的研究分析
為了提高現(xiàn)代電子測(cè)試的效率,縮減測(cè)試周期和費(fèi)用,降低對(duì)測(cè)試人員的專業(yè)要求,一種新型的在線測(cè)試技術(shù)得以很快的發(fā)展和應(yīng)用。
硅晶圓揀選測(cè)試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),旨在通過系統(tǒng)性電氣檢測(cè)篩選出功能異常的芯片。該測(cè)試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動(dòng)能力驗(yàn)證和功能...
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片
英集芯IP5385一款專為智能手機(jī),平板,移動(dòng)電源,手持電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...
從晶圓到芯片:劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過程,劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,在芯片制造的后端工序中,劃片...
冷凍柜加入WTN6語音提示ic,溫度異常報(bào)警,大大提升智能化體驗(yàn)
在現(xiàn)代快節(jié)奏的生活中,冷凍柜成為人們存儲(chǔ)食品和保持食物新鮮的重要設(shè)備。然而,傳統(tǒng)的冷凍柜存在著一些使用上的限制和不便之處。為了提升用戶體驗(yàn)并滿足工程師們...
漢思新材料:金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用
漢思新材料:金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等),在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)...
在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,芯片作為電子設(shè)備的核心組件,其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行狀況。然而,隨著芯片集成度的不斷提高,電源噪聲問題日益凸...
納祥科技NX358:一款可調(diào)節(jié)增益的軌對(duì)軌運(yùn)放,國(guó)產(chǎn)替代LMV358
NX358是一款低噪聲、低壓、低功耗輸出的差分運(yùn)算放大器,NX358的增益帶寬為1MHz,壓擺率為 8.5V/uS,具有較高的效率和穩(wěn)定性。 在性能上...
醫(yī)用超聲診斷儀主要有兩大部分,即設(shè)備主機(jī)及超聲探頭。超聲診斷儀器主機(jī)部分主要對(duì)從探頭接收回來的信號(hào)進(jìn)行處理及顯示。
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片醫(yī)療健康檢測(cè)設(shè)備 638 0
芯知識(shí)|WT588系列語音芯片BUSY引腳功能解析與設(shè)計(jì)指南
在嵌入式語音系統(tǒng)的開發(fā)過程中,廣州唯創(chuàng)電子推出的WT588系列語音芯片憑借其優(yōu)異的音質(zhì)表現(xiàn)和靈活的編程特性,廣泛應(yīng)用于智能終端、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域...
劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...
WT2003H-A01:支持U盤自主更新語音的MP3芯片,UART通信語音IC
隨著科技的不斷發(fā)展,語音芯片可以帶來更自然、便捷和個(gè)性化的交互體驗(yàn),提高用戶與設(shè)備之間的互動(dòng)效率和舒適度,作為一款支持U盤自主更新語音的MP3芯片,WT...
臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)(CoWoS、InFO、SoIC 等)將取得進(jìn)步,使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
納祥科技如何實(shí)現(xiàn)多芯片DP轉(zhuǎn)VGA方案?
納祥科技DP轉(zhuǎn)VGA+立體聲音頻輸出低成本方案NAXIANGTECHNOLOGY在現(xiàn)代電子設(shè)備中,DisplayPort(簡(jiǎn)稱DP)是一種數(shù)字高清接口,...
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