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鍵合

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鍵合技術

一文詳解封裝互連技術

封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB...

2023-04-03 標簽：芯片封裝工藝 5392 0

極小焊盤的金絲鍵合方案

金絲鍵合質量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質量和金絲質量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...

2023-02-07 標簽：芯片元器件焊盤 5333 0

引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，...

2023-03-13 標簽：芯片 pcb 晶圓 5332 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業(yè)的簡要歷史。當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標簽：芯片晶圓封裝技術 5193 0

提高金絲球焊合格率的工藝研究

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫...

2023-02-08 標簽：工藝制造工藝鍵合 3326 0

一種將硅和石英玻璃晶片的鍵合方法

本文展示了一種使用連續(xù)濕法化學表面活化(即SPM→RCAl清洗)結合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經(jīng)過200 ℃的多步后退火，獲得了無空洞或微裂紋的牢固結...

2022-05-13 標簽：工藝晶片鍵合 3082 0

先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術研究進展

Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術，相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更窄、導電導熱能力更強、可靠性更優(yōu). 文中對應用于先...

2023-06-20 標簽：集成電路封裝晶體管 2885 0

鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列（Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O...

2023-04-21 標簽：dsp pcb BGA 2589 0

典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

2023-11-14 標簽：鍵合失效模式引線鍵合 2105 0

金線鍵合工藝技術詳解(69頁PPT）

2024-11-01 標簽：封裝鍵合 2084 0

金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！

在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊...

2024-08-16 標簽：芯片鍵合微電子封裝 2050 0

半導體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式...

2023-07-26 標簽：芯片半導體封裝 2038 0

Wire Bond引線鍵合不良原因有哪些

金線與金線短路客戶: Atheros (CABGA) 不良: 金線與金線引腳短路失效模式: 測試失效 (短路)

2023-04-29 標簽：引腳鍵合 1982 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的...

2023-04-19 標簽：芯片三極管晶圓 1933 0

混合鍵合的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)

在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。

2023-07-15 標簽：芯片半導體晶圓 1928 0

?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術研究進展

晶圓直接鍵合技術可以使經(jīng)過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結劑的情況下結合在一起，該技術在微電子制造、微機電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領域具有廣泛...

2023-06-14 標簽：集成電路半導體晶圓 1900 0

凸點鍵合技術的主要特征

自從IBM于20世紀60年代開發(fā)出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技術，或稱倒裝芯片技術，凸點...

2023-12-05 標簽：芯片封裝鍵合 1878 0

銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究

介紹了封裝鍵合過程中應用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物（IMC），提出了侵蝕對IMC的影響，由于銀合金線IMC不能通過物理方法確認，需通過軟件...

2023-10-20 標簽：半導體鍵合 IMC 1823 0

鋁帶鍵合點根部損傷研究

潘明東朱悅楊陽徐一飛陳益新（長電科技宿遷股份公司）摘要：鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發(fā)展，鍵合焊點根部損傷影響了該工藝的發(fā)展和推廣，該文...

2024-11-01 標簽：封裝鍵合 1630 0

預鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預鍍框架銅線鍵合封裝在實際應用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學腐蝕機理密切相關。通過 2 000 h 高溫存儲試...

2024-11-01 標簽：封裝可靠性分析失效分析 1489 0

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